WMSIC Электронные компоненты

muRata GJM1555C1H2R2BB01D

МодельGJM1555C1H2R2BB01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GJM1555C1H2R2BB01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GJM1555C1H2R2BB01D
Шаг
1
Емкость
2.2pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229970674
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GJM1555C1H2R2BB01D 产品概述

一、型号与主要参数

GJM1555C1H2R2BB01D 为村田(muRata)出品的多层陶瓷贴片电容(MLCC),封装尺寸为 0402(公制 1005)。额定电压 50V,标称电容值 2.2pF,温度系数为 C0G(又称 NP0),属于极稳定型陶瓷介质,适合对温漂和频率特性有严格要求的电路。

二、材料与结构特点

该系列采用高稳定性 C0G 陶瓷介质,具有极低的温度系数与极小的老化效应。0402 的超小封装使得器件体积非常有限,同时多层结构保证了足够的电容量和可靠的焊接强度。表面电极和端接工艺适配自动贴片与回流焊流程。

三、电气性能与优势

C0G 材料在 -55°C 至 +125°C 温度范围内近似零温漂(典型 ±30 ppm/°C 级别),介电损耗低,自谐频率高,直流偏压效应极小,频率响应稳定。2.2pF 的小电容值非常适合射频匹配、谐振回路与高频旁路场景,等效串联电感(ESL)与等效串联电阻(ESR)均较低,利于高 Q 值与低损耗设计。

四、典型应用场景

  • 射频前端的匹配与谐振元件(滤波、阻抗匹配、天线调谐)
  • 高频振荡器、时钟电路中的负载/谐振电容
  • 精密模拟与测量电路中对温漂敏感的耦合或分压元件
  • 高频采样、滤波与去耦(当电容值与频率带宽匹配时)

五、装配与设计建议

  • 推荐采用标准回流焊工艺,遵循村田提供的温度曲线,避免超温或长时间回流;
  • PCB 设计应尽量缩短与接地的回流路径,减小寄生电感;
  • 对于长期可靠性考虑,可在设计中留有一定电压裕度(实践中可考虑 ≤80% 额定电压);
  • 避免在安装或使用时施加过大的弯曲或机械应力,以防裂纹造成失效。

六、可靠性与质量要点

C0G 材料具有极低的介质吸收与老化特性,长期稳定性优良。村田产品通常通过高级封装与严苛的出厂测试,批次间一致性好。常规注意事项包括防潮存储(遵循出厂包装与开盘后再流焊时间限制)与避免机械应力。

七、选型参考与替代

在需要更大电容量或更高介电常数时,可考虑 X7R / X5R 系列;但若应用对温度稳定性和频率特性有硬性要求,C0G(NP0)仍为首选。选型时注意封装、工作频率与电压裕度匹配。

总结:GJM1555C1H2R2BB01D 以其 2.2pF、50V 和 C0G 材质的组合,在射频、振荡和精密模拟领域表现优异,适合对温漂、频率稳定性和低损耗有严格要求的设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.