Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GJM1555C1H2R2BB01D 为村田(muRata)出品的多层陶瓷贴片电容(MLCC),封装尺寸为 0402(公制 1005)。额定电压 50V,标称电容值 2.2pF,温度系数为 C0G(又称 NP0),属于极稳定型陶瓷介质,适合对温漂和频率特性有严格要求的电路。
该系列采用高稳定性 C0G 陶瓷介质,具有极低的温度系数与极小的老化效应。0402 的超小封装使得器件体积非常有限,同时多层结构保证了足够的电容量和可靠的焊接强度。表面电极和端接工艺适配自动贴片与回流焊流程。
C0G 材料在 -55°C 至 +125°C 温度范围内近似零温漂(典型 ±30 ppm/°C 级别),介电损耗低,自谐频率高,直流偏压效应极小,频率响应稳定。2.2pF 的小电容值非常适合射频匹配、谐振回路与高频旁路场景,等效串联电感(ESL)与等效串联电阻(ESR)均较低,利于高 Q 值与低损耗设计。
C0G 材料具有极低的介质吸收与老化特性,长期稳定性优良。村田产品通常通过高级封装与严苛的出厂测试,批次间一致性好。常规注意事项包括防潮存储(遵循出厂包装与开盘后再流焊时间限制)与避免机械应力。
在需要更大电容量或更高介电常数时,可考虑 X7R / X5R 系列;但若应用对温度稳定性和频率特性有硬性要求,C0G(NP0)仍为首选。选型时注意封装、工作频率与电压裕度匹配。
总结:GJM1555C1H2R2BB01D 以其 2.2pF、50V 和 C0G 材质的组合,在射频、振荡和精密模拟领域表现优异,适合对温漂、频率稳定性和低损耗有严格要求的设计。
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары