Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM158C80G226ME01D
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM158C80G226ME01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 8000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM158C80G226ME01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22uF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.019g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227789140
- Температурный коэффициент
- X6S
- Номинальное напряжение
- 4V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 8000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM158C80G226ME01D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) muRata в корпусе 0402. Номинальная ёмкость 22 μF, допуск ±20%, номинальное напряжение 4 V DC, температурная характеристика X6S.
При постоянном смещении ёмкость MLCC с высокой диэлектрической проницаемостью может заметно снижаться, особенно при напряжении, близком к номинальному или превышающем его. При проектировании учитывайте график зависимости ёмкости от напряжения смещения. Изменение температуры также влияет на ёмкость; сопоставьте температурную характеристику компонента с температурным режимом системы.
Низкие ESR и ESL подходят для высокочастотной развязки и импульсных токов. Для накопления значительной энергии рекомендуется комбинировать конденсатор с электролитическим или танталовым конденсатором. Корпус 0402 чувствителен к термическим и механическим нагрузкам; учитывайте изгиб PCB, объём паяльной пасты и профиль оплавления, чтобы снизить риск трещин.
Типичные применения: развязка питания и локальное накопление энергии для SoC/CPU и PMIC; мобильные телефоны, TWS и носимые устройства; обходная развязка IoT-чипсетов и высокоскоростных цифровых схем; высокочастотные фильтры.
Если эффективной ёмкости при DC смещении недостаточно, рассмотрите корпус с более высоким номинальным напряжением, например 6.3V, температурную характеристику X5R/X7R или корпус большего размера, например 0603/0805. Для увеличения накопления энергии или низкочастотного сглаживания можно подключить параллельно алюминиевый электролитический или твердотельный конденсатор.
Соблюдайте рекомендованные параметры пайки оплавлением и размеры контактных площадок PCB. Контролируйте механические нагрузки, особенно изгиб платы и сдавливание компонентов; в ответственных применениях проводите испытания на термоциклирование, вибрацию и электрические характеристики.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
