WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM0335C1H9R0BA01D

МодельGRM0335C1H9R0BA01D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM0335C1H9R0BA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM0335C1H9R0BA01D
Шаг
1
Емкость
9pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257359376
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM0335C1H9R0BA01D 产品概述

GRM0335C1H9R0BA01D 是村田(muRata)一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称容量 9 pF,额定电压 50 V,介质为 C0G(也称 NP0),封装为 0201(微小型贴片)。该系列以尺寸小、温度特性优良和损耗低著称,适合对稳定性、线性度和高频性能有较高要求的电路设计。

一、主要特性

  • 容值:9 pF,适用于小容量耦合、谐振与匹配电路。
  • 额定电压:50 V,满足多数信号链和中低电压电路的耐压要求。
  • 温度系数:C0G(近似零温漂,典型温度系数接近 0 ppm/°C,工业上常以 ±30 ppm/°C 为参考),在宽温度范围内保持容量稳定。
  • 损耗低、等效串联电阻(ESR)小和自谐频率高,适合高频应用。
  • 超小封装 0201,有利于产品小型化和高密度布板。

二、典型应用场景

  • 射频(RF)匹配、谐振回路与滤波器(高 Q 值对频率稳定性要求高的场合)。
  • 高频耦合与去耦、电路定时和相位调整(振荡器、时钟电路)。
  • 精密模拟电路中对温漂和线性度敏感的元件网络。
  • 移动终端、无线模块、射频前端、传感器接口及高密度 PCB 设计。

三、布局与使用建议

  • 布局时尽量缩短电容与相连器件之间的走线,减小串联电感与寄生影响。
  • 高频路径应采用短而粗的走线,并在需要时使用地平面或地过孔降低回路阻抗。
  • 对于射频匹配元件,建议在调试阶段预留替换空间以便微调电容值。
  • 0201 封装尺寸小,贴装时需保证锡膏量和焊接工艺稳定,避免过多机械应力导致裂纹。

四、焊接与可靠性注意事项

  • 兼容常规回流焊工艺,建议遵循器件厂家回流温度曲线以减少热应力。
  • 小尺寸陶瓷电容对机械应力和弯曲敏感,波峰焊或手工焊接时应注意加热和冷却速率。
  • 存储与搬运应防潮、防尘并注意防静电。贴片过程中避免产生碰撞和压迫,减少裂纹和微裂。

五、采购与封装信息

  • 品牌:muRata(村田);型号:GRM0335C1H9R0BA01D。
  • 封装:0201,适合超小型化产品和高密度 PCB 布局。
  • 选型时可关注温度系数(C0G)、额定电压与频率特性,并结合电路工作频段选择相应型号。

总结:GRM0335C1H9R0BA01D 以其 9 pF 小容量、50 V 耐压和 C0G 近零温漂特性,成为射频、精密模拟及高密度便携设备中常用的微型高稳定性电容选项。在使用时重视布局、焊接工艺与机械保护,可发挥其在高频与温度稳定性方面的优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.