Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata LQP03HQ2N7B02D
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata LQP03HQ2N7B02D
- Тип
- MURATA
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MURATA
- Модель
- LQP03HQ2N7B02D
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Тип
- толстоплёночный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.008g
- Индуктивность
- 2.7nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 20@500MHz
- Артикул
- BM0264255611
- номинальный ток
- 600mA
- Собственная резонансная частота
- 9GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 120mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LQP03HQ2N7B02D 产品概述
一、产品简介
LQP03HQ2N7B02D 是村田（muRata）出品的一款0201（0603公制）尺寸无屏蔽厚膜射频电感。标称电感值为 2.7 nH，面向高频射频匹配、无源滤波及信号线去耦等微小空间应用场景，兼顾小封装与高频性能。
二、主要参数与性能
- 电感值：2.7 nH
- 额定电流：600 mA（额定通过电流，长期使用建议留有裕量）
- 直流电阻（DCR）：最大 120 mΩ
- 品质因数（Q）：20 @ 500 MHz
- 自谐振频率（SRF）：9 GHz
- 类型：厚膜电感，非屏蔽结构
- 封装：0201（0603 公制）
这些参数表明器件在数百MHz 到数GHz 频段具有良好 Q 值与极高的自谐振上限，适合要求小寄生和高频响应的射频电路。
三、结构与封装特点
厚膜工艺使得器件尺寸极小且加工一致性好，适合高密度贴片组装。无屏蔽设计在体积和成本上有优势，但在对外磁场耦合敏感的场合需留意布局与屏蔽策略。0201 封装对焊盘设计、回流工艺和拾放精度要求较高。
四、典型应用场景
- 射频前端匹配网络（手机、无线模块）
- 高频滤波与谐振电路
- PCB 信号线终端去耦与阻抗调整
- 小型化消费电子与穿戴设备的射频子系统
五、选型与使用建议
- 频率使用：工作频率应远低于 SRF（9 GHz），靠近 SRF 时电感值显著下降，应通过仿真与实测验证。
- 电流与热：600 mA 为金属导体与温升限定值，实际应用中建议留有裕量并考虑温度系数与热散布。
- 布局：采用短且宽的引线与良好地面参考可以减少寄生与串扰；如需屏蔽效果，可在 PCB 设计中加入金属罩或屏蔽层。
- 焊接：遵循厂商回流温度曲线，注意0201封装的热循环可靠性与焊膏用量。
六、可靠性与测试要点
建议在目标板上进行 L、Q 与 S 参数测量（矢量网络分析仪）以确认实际频率响应；进行温度循环、机械震动与潮湿测试以验证长期可靠性。针对高频应用，应评估器件在 PCB 上的自谐振偏移与 Q 曲线变化。
总结：LQP03HQ2N7B02D 以其极小尺寸与良好高频性能，适合对体积与频带有严格要求的射频与高频应用，但在电流承载与屏蔽需求上需结合具体电路进行权衡与验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
