WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM033R61A224ME90D

МодельGRM033R61A224ME90D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM033R61A224ME90D
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
GRM033R61A224ME90D
Шаг
1
Емкость
220nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084346446
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:GRM033R61A224ME90D

基本信息
GRM033R61A224ME90D 是由村田(muRata)公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),其电容值为0.22µF(或220nF),采用表面贴装设计,封装规格为0201(对应0603公制尺寸)。本电容器的额定电压为10V,具有±20%的容差范围、X5R温度系数,工作温度范围为-55°C至85°C,使其成为一款在多个应用场景中均可使用的通用型电容器。

参数细节

  • 电容值:0.22µF,适合滤波、耦合及解耦等电路应用。
  • 容差:±20%,此容差范围确保了电容器在允许的参数变动内运行,适合为各种电子设备提供稳定的电容值。
  • 额定电压:10V,这意味着该电容器在高达10伏的电压下工作时能够维持其性能,而不会发生击穿。
  • 温度系数:X5R,表示电容的电容值在-55°C至85°C之间变化较小,通常在±15%以内,因此适合在温度变化较大的环境下使用。
  • 工作温度范围:-55°C至85°C,体现了其宽广的适用环境,能够满足极端工作温度的需求。
  • 安装类型:表面贴装(SMD),方便与其他组件在电路板上实现高效的集成。
  • 封装/外壳尺寸:0201(0.6mm x 0.3mm),小巧的尺寸使得其在现代小型化电子设备中的应用极为广泛。

应用领域
GRM033R61A224ME90D 适用于多种电子产品,包括但不限于:

  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑等移动设备中用于电源管理和信号处理。
  2. 工业设备:用于稳压与滤波电路,保障长期稳定运行。
  3. 汽车电子:适应汽车电子控制单元(ECU),满足汽车高温和恶劣环境下工作的需求。
  4. 计算机及通讯设备:应用于数据传输线路中的旁路和耦合,提高信号完整性。

竞争优势
村田作为全球知名的电子元器件制造商,其产品以高可靠性和优良的性能著称。GRM033R61A224ME90D电容器采用顶尖的陶瓷材料和独特的制造工艺,使其在电气特性、热稳定性上相较于市场上同类产品具有显著的优势。这使得其在设计上可以降低功耗、提升工作性能,并且延长设备的使用寿命。

另外,该电容器的小型化设计使得它可以在空间受限的电路设计中成为理想选择,帮助设计师优化电路板布局,实现更紧凑的设计,特别是在当前产品轻薄化的趋势下尤为重要。

总结
GRM033R61A224ME90D 电容器是一款综合性能优秀且应用广泛的表面贴装多层陶瓷电容器,适合多种电子产品应用。在现代电子设备的小型化趋势中,该电容器凭借其优异的电气特性和稳定性,成为设计工程师的首选器件。此外,村田的品牌保证和产品质量也为其在激烈的市场竞争中增添了不少信心。无论是在高温应用、紧凑设计还是要求高信号完整性的场合,GRM033R61A224ME90D都能提供卓越的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.