muRata LQM18PN2R2MFRL

LQM18PN2R2MFRL — многослойный чип-индуктор 0603, 2.2µH ±20%

LQM18PN2R2MFRL — многослойный чип-индуктор muRata в корпусе 0603 (1608 по метрической системе). Номинальная индуктивность — 2.2µH, допуск — ±20%, сопротивление постоянному току (DCR) — около 300mΩ, частота собственного резонанса (SRF) — около 70MHz, номинальный ток — 750mA. Компонент подходит для фильтрации, развязки и подавления EMI.

Основные параметры

Индуктивность: 2.2µH (±20%), для фильтрации средних и низких частот, а также схем с умеренными требованиями к накоплению энергии.
Сопротивление постоянному току (DCR): около 300mΩ. Высокий DCR увеличивает потери I²R и влияет на эффективность преобразования; также он обеспечивает демпфирование и подавляет резонанс.
Частота собственного резонанса (SRF): ≈70MHz. Ниже SRF компонент ведёт себя как индуктивность; вблизи или выше этой частоты индуктивность существенно уменьшается и поведение становится ёмкостным.
Номинальный ток: 750mA. При приближении к номинальному току постоянное смещение снижает фактическую индуктивность.
Тип и корпус: многослойная структура (MLI), корпус 0603, для бессвинцового поверхностного монтажа.

Мощность и нагрев

При постоянном токе 750mA расчётная мощность составляет P = I²·R ≈ 0.75²×0.3 ≈ 0.17W. Фактический нагрев зависит от теплоотвода корпуса и PCB. Учитывайте уменьшение индуктивности из-за постоянного смещения и потери, обусловленные DCR; при необходимости проверьте параметры в реальной схеме.

Типичные применения

Фильтрация линий питания: входная и выходная развязка.
Подавление EMI/RF в качестве элемента подавления синфазных или дифференциальных помех; рабочая полоса должна быть ниже SRF.
Выходная фильтрация маломощных понижающих и повышающих преобразователей DC-DC в схемах с умеренными требованиями к эффективности.
Портативные устройства с ограниченным пространством для поверхностного монтажа.

Рекомендации по монтажу

Рекомендуется стандартная бессвинцовая пайка оплавлением. Проектируйте контактные площадки по рекомендуемому land pattern.
Конструкция контактных площадок PCB, количество паяльной пасты и температура оплавления влияют на надёжность пайки.
Учитывайте механические нагрузки при пайке оплавлением и эксплуатации, а также нагрев при высокой температуре или токе.

Рекомендации по выбору

Для снижения потерь и повышения эффективности выбирайте индуктор с низким DCR или специализированный силовой индуктор. Эта модель подходит для применений, где основными задачами являются фильтрация и демпфирование.
Учитывайте влияние постоянного смещения на индуктивность и измеряйте частотный отклик и индуктивность при фактическом рабочем токе.
Для работы в высокочастотном RF-диапазоне выбирайте рабочую частоту значительно ниже SRF либо компонент с более высокой SRF.