WMSIC Электронные компоненты

muRata LQP03TN2N8B02D

МодельLQP03TN2N8B02D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQP03TN2N8B02D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
LQP03TN2N8B02D
Шаг
1
Корпус
0201 (0603 метрический)
Тип
толстоплёночный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.008g
Индуктивность
2.8nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0258886038
номинальный ток
500mA
Собственная резонансная частота
9.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LQP03TN2N8B02D — тонкоплёночный чип-индуктивный элемент поверхностного монтажа в корпусе 0201 (0603 по метрической системе). Индуктивность: 2.8 nH. Номинальный ток: 500 mA. Сопротивление постоянному току (DCR): около 200 mΩ. Добротность: 14 @ 500 MHz. Частота собственного резонанса (SRF): 9.5 GHz.

Предназначен для высокочастотных схем, включая радиочастотное согласование, фильтрацию, питание цепей смещения и подавление электромагнитных помех. Вблизи SRF индуктивность уменьшается и проявляется влияние паразитной ёмкости; выше SRF элемент ведёт себя как ёмкость. Следует учитывать тепловыделение, обусловленное током и DCR.

Для монтажа рекомендуется стандартная пайка оплавлением. Следует избегать механических нагрузок и многократного нагрева. Контактные площадки должны быть симметричными, соединения — короткими. Размещайте элемент рядом с радиочастотным компонентом или согласующей цепью. При измерении индуктивности и добротности векторным анализатором цепей следует выполнить деэмбеддинг измерительной оснастки.

Типичные применения: согласующие цепи радиочастотных модулей телефонов и беспроводных устройств; настройка импеданса и фильтрация во входных каскадах Wi‑Fi, Bluetooth и GPS; развязка высокочастотных сигнальных цепей и подавление электромагнитных помех; последовательная индуктивность в миниатюрных высокочастотных схемах.

Корпус 0201 подходит для плат с ограниченной площадью и требует высокой точности монтажа. При выборе следует учитывать рабочий диапазон частот, допустимый ток, потери на постоянном токе и добротность на целевой частоте.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.