Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM0335C1H2R8BA01D
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
17
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM0335C1H2R8BA01D
- Тип
- MURATA
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM0335C1H2R8BA01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.8pF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227340210
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
muRata GRM0335C1H2R8BA01D 产品概述
一、基本参数与概述
GRM0335C1H2R8BA01D 为 muRata（村田）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数：容值 2.8 pF、介质 C0G（又称 NP0）、额定电压 50 V、封装 0201。C0G 型陶瓷以温度稳定性好、损耗低著称，适用于对频率稳定性和线性度要求较高的电路。
二、介质与温度特性
C0G（NP0）介质的温度系数接近 0 ppm/°C，工作温度范围宽（典型 -55°C 到 +125°C），随温度变化容值极小，长期老化效应可忽略。这使其在高精度振荡器、定时电路和高频射频前端中能保持稳定性能。
三、主要电气性能与应用场景
此型号容值偏小、封装超小，具有低等效串联电感（ESL）与极低损耗（低 DF），适合：高频匹配网络、射频耦合与旁路、振荡器负载、电荷/时钟耦合以及精密滤波与回路调谐等场景。50 V 额定电压为一般信号链与小功率模拟/射频电路提供充足裕量。
四、封装与装配建议
0201 超小封装对贴装精度和焊膏印刷要求较高。建议使用高精度贴装设备、优化焊膏孔形与量，控制回流曲线（兼容无铅回流工艺）。布线时保持焊盘短且对称，尽量减小寄生电感与电容；对关键地平面应采用短回流路径或地盲/埋孔以降低阻抗。
五、可靠性与选型注意事项
C0G MLCC 漏电温度稳定、绝缘电阻高，但超小封装对机械应力敏感，焊接与 PCB 弯曲可能导致裂纹。设计时注意避免较大热循环与机械应力集中；如需更详细的容差、尺寸、等效串联电阻/电感及回流规范，请参考厂家正式规格书并按实际应用环境进行耐久性验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
