Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM0335C1H180JA01D
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM0335C1H180JA01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM0335C1H180JA01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 18pF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0252997555
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM0335C1H180JA01D 产品概述
一、主要参数与特性
GRM0335C1H180JA01D 为 muRata（村田）品牌的贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要电气参数如下：容值 18 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V，温度特性 C0G（又称 NP0），封装 0201。C0G 型陶瓷介质具有非常稳定的温漂（约 0 ±30 ppm/°C）、极低的介质损耗和高 Q 值，容值随温度和直流偏压几乎不变，适用于高精度、高频应用。
二、典型应用
- 射频电路：谐振器、阻抗匹配网络、高频滤波器。
- 振荡与定时：振荡器、晶振外围负载电容、低漂移计时电路。
- 精密模拟：ADC/DAC 前端、采样电路中的耦合与旁路。
- 高速数字：信号完整性要求高的小容量旁路、终端匹配。
因封装为 0201，特别适合空间受限的移动通信、可穿戴、物联网与消费电子产品。
三、封装与装配要点
0201（超小尺寸）对 PCB 设计与贴装有较高要求：
- 采用厂商推荐的焊盘尺寸与过孔布局以降低应力与提升焊接良率；
- 贴装时使用精密贴片机与适配吸嘴，回流焊温度曲线遵循村田资料避免过热；
- 元件体积小，易受机械应力影响，焊后 PCB 弯曲要控制，避免焊点裂纹或电容断裂。
四、可靠性与测试建议
C0G/NP0 陶瓷电容具有最低的老化率和良好的热稳定性，但 0201 尺寸对机械冲击较敏感。建议在量产前做：温循环、振动、焊接热冲击与长时间老化测试；以及实际电路中的频率响应与损耗测试，确保在目标工作点下满足 Q 值与等效串联电阻（ESR）要求。
五、选型与使用建议
- 若需在射频或高精度计时场合获得稳定性能，C0G 是优先选择；
- 设计时考虑电压裕度，但 C0G 对直流偏压影响极小；若空间允许，可并联不同容值以扩展频率响应；
- 采购时留意村田原厂料号与包装（带卷/盒装）信息，避免混淆类似料号的温度特性或精度差异。
总结：GRM0335C1H180JA01D 为一款性能稳定、损耗低的超小型 C0G MLCC，特别适合射频、振荡与精密模拟等需高稳定性的场合，但在 PCB 布局与装配工艺上需严格把控以确保可靠性与一致性。若需更详细的尺寸、焊盘推荐与回流曲线，请参考村田官方数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
