Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GJM1555C1H2R0BB01D
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GJM1555C1H2R0BB01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GJM1555C1H2R0BB01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.015g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0209984646
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GJM1555C1H2R0BB01D 产品概述
一、核心参数概览
GJM1555C1H2R0BB01D 为村田（muRata）贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数如下：容值 2 pF，温度系数 C0G（又称 NP0），额定电压 50 V，封装 0402。该型号定位为高稳定性、小容值、高频应用的通用贴片电容。
二、电气与材料特性
C0G/NP0 陶瓷材料的显著特征是温度依赖性极小、介电常数稳定且损耗低，适用于对温漂和频率响应要求高的电路。2 pF 的微小电容值使器件具备很高的自谐振频率（SRF），在射频、微波及高频滤波或匹配网络中表现优异。此外，C0G 类型对直流偏置的依赖极小，适合精密时基、采样与匹配电路。
三、封装与应用场景
0402 尺寸适合空间受限的表面贴装设计，兼顾体积与可靠性。常见应用包括：
- 射频匹配电路与滤波器
- 高频旁路/去耦（对低容值并联使用）
- 晶振、振荡器负载电容与时钟电路
- 精密模拟采样、ADC/放大器输入耦合与补偿
四、设计与装配建议
- 焊接：遵循厂商推荐的回流温度曲线进行贴装，避免过高温度和过长保温时间以降低失效风险。
- 机械应力：小型 MLCC 对焊盘设计和板材弯曲敏感，焊盘、过孔与丝印布局应减小热机械应力，避免贴片在回流或后加工时产生裂纹。
- 电气使用：按额定电压选型，C0G 对直流偏置影响小，但长期过压或脉冲可能导致性能退化；高频应用时注意寄生电感与布局匹配。
- 清洁与储存：常规清洗即可，保持干燥包装以避免吸湿相关问题。
五、选型与注意事项
在最终选型时，建议查询村田官方数据表确认容差、温度范围、等效串联电阻（ESR）与封装外形尺寸等完整参数。若为关键频段或对 Q 值、损耗极为敏感的设计，可要求样片测试或参考厂商射频特性曲线。标准供应形式通常为卷带包装（Tape & Reel），便于量产贴装。
如需对比其他容值、额定电压或不同温度特性的同系列器件，可提供电路工作频段与环境条件，我可协助进一步匹配推荐。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
