Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM0335C1H5R0BA01D
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM0335C1H5R0BA01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM0335C1H5R0BA01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 5pF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257359346
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM0335C1H5R0BA01D 产品概述
一、产品简介
GRM0335C1H5R0BA01D 为村田（muRata）生产的一款高精度多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值为 5 pF，额定电压 50 V，介质为 C0G (NP0)。公差为 ±0.1 pF，属高稳定、低漂移的精密贴片电容，适用于对电容稳定性和温度特性要求较高的电路。
二、主要电气特性
- 容值：5 pF（标称）
- 额定电压：50 V DC
- 温度系数：C0G/NP0（0 ±30 ppm/°C，具有极佳的温度稳定性）
- 容差：±0.1 pF（高精度）
- 介质特性：低介电损耗、极低电压依赖性、近乎无介质老化
- 高频性能：低等效串联电阻（ESR）、高 Q 值，适合射频与高频应用
三、结构与封装
- 类型：多层陶瓷固体电容（MLCC）
- 封装：0201（微小封装，适合高密度贴装）
- 安装方式：表面贴装（SMD） 小尺寸有利于节省 PCB 面积，但对贴装精度和回流工艺有更高要求。
四、典型应用场景
- 射频电路：谐振回路、阻抗匹配、射频滤波
- 精密时钟与振荡器：保持频率稳定、减少温漂
- 精密模拟电路：采样、比较器、传感器接口中的微小旁路与耦合
- 微型化消费电子与医疗设备：需要小体积与高稳定性的场合
五、设计与焊接建议
- 回流焊：遵循村田推荐的回流曲线，避免超高峰值温度和热冲击。
- 贴装：0201 封装对贴装中心度和锡膏印刷要求高，建议使用高精度贴片机与合适的锡膏量。
- 机械应力：避免在电容上施加过大弯曲或点压，PCB 设计时应考虑减小焊盘与基材热机械应力。
- 清洗与处理：按厂方工艺建议处理，避免强烈振动或不当清洗导致微裂纹。
六、可靠性与选型建议
C0G（NP0）介质几乎无老化且电气参数随温度和偏置几乎不变，适合对稳定性要求极高的设计。若对容差或温漂有更宽松要求，可考虑体积更大或电容量更高的产品以降低成本；若需要更大容值且接受一定温漂，可选 X7R 或 X5R 系列。选型时同时考虑封装可靠性、贴装良率以及库存策略。
总体而言，GRM0335C1H5R0BA01D 是一款面向微型化、高稳定性与高频性能场景的精密 MLCC，适合要求极低温漂与高可靠性的工业、通信和消费类电子设计。若需更详细的回流曲线、焊盘尺寸或频率响应曲线，建议参考村田官方数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
