WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM033R61C473KE84D

МодельGRM033R61C473KE84D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM033R61C473KE84D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM033R61C473KE84D
Шаг
1
Емкость
47nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209267065
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM033R61C473KE84D — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) Murata.

Основные параметры
Ёмкость: 47 nF (0.047 μF)
Номинальное напряжение: 16 V DC
Допуск: ±10% (K)
Температурная характеристика: X5R; изменение ёмкости соответствует пределам X5R в диапазоне от -55°C до +85°C.
Корпус: 0201, сверхкомпактный корпус SMD для монтажа высокой плотности.

Высокая ёмкость при компактном корпусе подходит для мобильных и портативных устройств с ограниченным пространством. Диэлектрик X5R обеспечивает стабильную ёмкость в обычном рабочем диапазоне температур; компонент подходит для развязки и фильтрации цепей питания и сигналов. Низкие ESR/ESL и многослойная конструкция подходят для высокочастотной развязки и обходных цепей.

Типичные области применения: развязка и обходные цепи источников питания, регуляторов напряжения, PMIC и управляющих микросхем; аналоговая и цифровая фильтрация; мобильные и носимые устройства, включая телефоны, Bluetooth-наушники и часы; обходные цепи и согласование импеданса в высокочастотных схемах.

При подаче постоянного напряжения ёмкость конденсаторов X5R уменьшается. Проверьте фактическую ёмкость при рабочем напряжении; при необходимости предусмотрите компенсацию или выберите более высокое номинальное напряжение либо другой диэлектрик. Ёмкость также меняется с температурой и частотой; оцените это влияние в критичных фильтрах и схемах точного таймирования. Для повышенной стабильности рассмотрите C0G/NP0.

Компонент подходит для бессвинцовой пайки оплавлением. Соблюдайте рекомендованные профиль оплавления и размеры контактных площадок. Корпус 0201 чувствителен к изгибу платы, сильной ручной пайке и неправильной пайке погружением; предусмотрите меры против растрескивания, включая достаточный зазор между переходными отверстиями и площадками.

Храните компонент в сухой упаковке и избегайте длительного воздействия влаги. После вскрытия упаковки при необходимости выполните сушку перед пайкой с учётом уровня чувствительности к влаге. Для серийного применения учитывайте срок службы и данные испытаний на старение из полной спецификации.

При заказе используйте полный номер детали GRM033R61C473KE84D и проверьте количество компонентов в катушке и партию производства. Для более высокой температурной стабильности или меньшего эффекта постоянного смещения рассмотрите изделия C0G/NP0 близкой ёмкости либо варианты X5R/X7R с более высоким номинальным напряжением. При подборе аналогов TDK, KEMET и других производителей проверьте DC-bias, температурные характеристики и механические размеры.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.