WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM0335C1H3R0BA01D

МодельGRM0335C1H3R0BA01D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM0335C1H3R0BA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM0335C1H3R0BA01D
Шаг
1
Емкость
3pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0252997554
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM0335C1H3R0BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H3R0BA01D 为村田(muRata)制造的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称容量 3 pF,额定电压 50 V,温度系数 C0G(又称 NP0),封装为 0201。该器件以体积小、温度特性稳定、损耗低著称,适用于高频与高精度电路中的耦合、匹配与定时应用。

二、主要性能与特点

  • 温度特性极佳:C0G(NP0)介质材料接近零温度系数,温度稳定性优异,适合对电容随温度变化敏感的电路。
  • 低损耗、低寄生:介质损耗小,ESL/ESR 较低,适用于射频路径、滤波与匹配网络。
  • 小型封装:0201(约 0.6 mm × 0.3 mm)实现高密度贴装,节省 PCB 面积。
  • 额定电压 50 V,适合多数信号级与低电压模拟场合使用。

三、电气与机械要点

  • 标称容量:3 pF;温度系数:C0G;额定电压:50 V。
  • 封装特性:0201 小尺寸便于高密度布板,但对贴装、回流与检测要求较高;实际外形尺寸与厚度请参考村田官方数据手册以确保兼容性。
  • 对直流偏压的稳定性好:相比高介电常数(如 X7R、X5R)材料,C0G 几乎没有 DC 偏压引起的容量变化。

四、使用与布局建议

  • 尽量靠近信号源或地端贴放,连接走线长度最短以降低寄生电感与噪声耦合。
  • 高频或射频路径推荐配合地线过孔(via stitching)和合理阻抗控制布线。
  • 对关键匹配或滤波网络,避免与大型铜箔或热源直接相连以减少热应力影响。
  • 采用符合推荐回流曲线的焊接工艺,开封后按厂商防潮等级(MSL)要求处理,必要时在回流前进行烘烤除湿。

五、典型应用场景

  • 射频前端的匹配与旁路电容(如滤波、耦合、阻抗匹配)。
  • 高稳定性振荡器、定时与采样电路中的定容元件。
  • 精密模拟电路与测量仪器中需保持容量稳定的场合。
  • 高密度移动与便携设备的信号路径优化。

六、可靠性与选型建议

  • 对可靠性有严格要求的应用,建议参考村田官方寿命与应力测试数据(热冲击、机械冲击、回流耐受等)。
  • 若对板上应力、焊接工艺或长期漂移有顾虑,可考虑选用略大封装或更高电压等级的同系列产品以提高裕量。
  • 可在相同参数下比较其他厂商(如 TDK、京瓷等)相似 C0G 0201 规格作为备选,但注意各厂商对 0201 的几何尺寸与焊盘推荐可能存在差异。

如需进一步的规格表、回流曲线或 PCB 焊盘建议,请提供具体应用场景或允许查询村田最新版数据手册,我可协助提取关键参数与设计参考。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.