WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM155R72A102KA01D

МодельGRM155R72A102KA01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM155R72A102KA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM155R72A102KA01D
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227656433
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM155R72A102KA01D — многослойный керамический конденсатор Murata (MLCC), корпус 0402 (метрический 1005), номинальная ёмкость 1 nF (102), номинальное напряжение 100 V, диэлектрик X7R, допуск ±10%, монтаж на поверхность.

Основные электрические и тепловые параметры
Ёмкость: 1 nF (±10%)
Номинальное напряжение постоянного тока: 100 V DC
Диэлектрик: X7R (-55°C…+125°C, изменение ёмкости в пределах ≤ ±15%)
Корпус: 0402 (около 1.0 × 0.5 mm), SMD
Полярность: отсутствует

Угол диэлектрических потерь (DF), ток утечки и эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) меняются в зависимости от частоты и температуры. X7R — диэлектрик со средней диэлектрической проницаемостью; его потери ниже, чем у материалов с высокой диэлектрической проницаемостью, и выше, чем у NP0/C0G.

Особенности и рекомендации по проектированию
При постоянном смещении ёмкость X7R снижается, особенно при высоком напряжении. В реальной схеме эффективная ёмкость может быть ниже номинальной; предусмотрите запас или проверьте её на прототипе.
Температурная характеристика: в заданном диапазоне гарантированы пределы изменения ёмкости, при этом сохраняется температурный дрейф. Для высокой стабильности или высокого Q выбирайте NP0/C0G.
Механическая надёжность: корпус 0402 чувствителен к нагреву при пайке и объёму паяльной пасты; неправильная ручная или оплавлением пайка может привести к трещинам. Соблюдайте рекомендованные производителем параметры монтажа и профиль оплавления.
Керамический конденсатор неполярный, обладает высоким сопротивлением изоляции и длительным сроком службы; подходит для стандартных и промышленных применений. Для автомобильных применений проверьте соответствие стандарту AEC‑Q200.

Типичные применения
Развязка и шунтирование: локальная развязка цифровых и аналоговых цепей питания, подавление высокочастотных помех.
Фильтрация и связь: низко- и среднечастотная фильтрация в аудио- и радиочастотных каскадах, межкаскадная связь с помощью конденсатора (учитывайте температурный дрейф и нелинейность).
Цепи временной настройки и резонансные цепи с невысокими требованиями к точности.
Применения с высоким напряжением и малой ёмкостью, например фильтрация на вторичной стороне импульсного источника питания и импульсные схемы (учитывайте снижение ёмкости при постоянном смещении и запас по пробивному напряжению).

Монтаж, пайка и хранение
Пайка: соблюдайте рекомендованный Murata профиль оплавления; не превышайте заданную пиковую температуру и длительность нагрева, обеспечивайте равномерный нагрев компонента.
Проектирование PCB: используйте рекомендованные размеры контактных площадок и объём паяльной пасты, чтобы снизить концентрацию механических напряжений и риск трещин после пайки.
Хранение и обращение: защищайте от влаги и пыли, избегайте механических ударов и изгиба PCB, приводящих к концентрации напряжений. При массовом использовании храните компоненты в катушках (tape & reel).

Рекомендации по выбору и замене
Для более высокой температурной стабильности и низких потерь рассмотрите серию NP0/C0G.
При наличии места и необходимости в большей ёмкости или меньшем снижении ёмкости при постоянном смещении можно выбрать корпус большего размера или другой диэлектрик, например X5R или материал с высокой диэлектрической проницаемостью; учитывайте компромисс между размером и характеристиками.
В качестве аналогов можно рассмотреть изделия TDK, Yageo и KEMET с параметрами 0402 / 1nF / 100V / X7R. При выборе сравните характеристики снижения ёмкости при постоянном смещении, размеры и подтверждение надёжности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.