WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP SST26VF064BT-104I/SM SST26VF064BT

МодельSST26VF064BT-104I/SM
КорпусSOIC-8-208mil
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP SST26VF064BT-104I/SM SST26VF064BT
Тип
SOIC-8-208MIL
Минимальная упаковка
2100 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
SST26VF064BT-104I/SM
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0265596784
Объем памяти
64Mbit
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
15uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SST26VF064BT-104I/SM — последовательная флеш-память SPI NOR Flash ёмкостью 64Mbit (8M x 8) с поддержкой интерфейса Quad I/O и тактовой частотой до 104MHz. Корпус SOIC-8 (208 mil).

Основные характеристики
Ёмкость: 64Mbit (8M x 8).
Интерфейс: SPI, режим Quad I/O.
Максимальная тактовая частота: 104MHz.
Рабочее напряжение: 2.3V ~ 3.6V.
Типичное время записи страницы (Tpp): 1.5ms.
Ресурс циклов стирания и записи: 100,000 циклов.
Срок хранения данных (TDR): 100 лет.
Типичный ток в режиме ожидания: 15 μA.
Корпус: SOIC-8-208mil.

Применение: хранение и обновление прошивок промышленных контроллеров, конфигурационных данных и загрузочных данных сетевых устройств и терминалов связи, а также прошивок, журналов и параметров бытовой электроники и устройств IoT; автомобильная электроника и другие встраиваемые системы.

Рекомендации по проектированию
При частоте 104MHz учитывайте трассировку шины SPI, согласование импеданса и размещение развязывающих конденсаторов. Рекомендуется разместить конденсаторы 0.1μF и 1μF рядом с VCC. Для часто обновляемых данных применяйте пакетную запись и стирание, wear leveling (для файловой системы) или кольцевую буферизацию. Ёмкость 64Mbit = 8MB адресуется в стандартном 3-байтовом адресном пространстве; проверьте обработку адресов контроллером. Убедитесь в поддержке команд Quad I/O и частоты 104MHz главным контроллером.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.