WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice MD25Q128SIG

МодельMD25Q128SIG
КорпусSOIC-8-208mil
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice MD25Q128SIG
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
9500 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
GIGADEVICE
Модель
MD25Q128SIG
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264239963
Объем памяти
128Mbit
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
5uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz
Минимальная упаковочная единица
Туба

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MD25Q128SIG Обзор продукта: последовательная SPI Flash-память
MD25Q128SIG — это 128 Мбит (16 МБ) последовательная SPI Flash-память, выпущенная GigaDevice, в корпусе SOIC-8-208mil, с высокой производительностью чтения/записи, низким энергопотреблением и долгим сроком службы, широко подходит для хранения прошивки, журналов данных и временных данных в потребительской электронике, промышленном управлении, коммуникационном оборудовании и других областях.
I. Позиционирование и ключевые особенности
MD25Q128SIG позиционируется как последовательная Flash средней емкости с высокой экономической эффективностью. Ключевые особенности:
Последовательный SPI-интерфейс: совместим со стандартным протоколом SPI (режимы 0/3), может напрямую подключаться к популярным MCU (например, STM32, GD32 и др.) без дополнительного преобразования уровней;
Высокая производительность чтения/записи: максимальная тактовая частота 104 МГц, время записи страницы всего 600 мкс, время стирания блока 32 КБ — 200 мс, удовлетворяет потребности высокоскоростной передачи данных;
Низкое энергопотребление: рабочее напряжение 2,7 В ~ 3,6 В, ток ожидания всего 5 мкА, подходит для устройств с батарейным питанием или низким энергопотреблением;
Долгий срок службы и надежность: ресурс стирания/записи 100 000 циклов, сохранение данных 20 лет, подходит для частого стирания и долговременного хранения данных;
Малый корпус: узкий корпус SOIC-8-208mil, размер около 5,2 мм × 4,0 мм, экономит место на печатной плате, подходит для миниатюрных продуктов.
II. Подробные технические параметры
2.1 Емкость и интерфейс
Емкость: 128 Мбит (16 МБ), внутренне разделена на 512 блоков по 32 КБ (или страничная структура 256 байт/страница), поддержка стирания по блокам/страницам;
Тип интерфейса: стандартный последовательный SPI, поддержка одноканального SPI, в некоторых приложениях можно использовать двух/четырехканальный SPI (общая расширенная функция GigaDevice) для дальнейшего повышения скорости.
2.2 Производительность
Тактовая частота: до 104 МГц, обратная совместимость с 52 МГц, 26 МГц и др., адаптация к различной пропускной способности системы;
Запись/стирание: время записи одной страницы (256 байт) 600 мкс, время стирания блока 32 КБ 200 мс, стирание сектора (при необходимости) быстрее;
Ресурс и сохранение: ресурс стирания блока/записи страницы 100 000 циклов, сохранение данных 20 лет при 25℃, надежное долговременное хранение.
2.3 Энергопотребление и питание
Рабочее напряжение: 2,7 В ~ 3,6 В, охватывает диапазон питания большинства MCU, без дополнительного преобразования;
Ток ожидания: типично 5 мкА, в спящем режиме ток еще ниже (общая функция GigaDevice), подходит для устройств с батарейным питанием (например, умные датчики);
Рабочий ток: типично 10 мА при 104 МГц, стабильный ток при чтении/записи, без значительных скачков.
2.4 Корпус
Тип корпуса: SOIC-8-208mil (узкий), шаг выводов 1,27 мм, соответствует стандартам пайки IPC, удобен для массового производства.
III. Типичные области применения
Параметры MD25Q128SIG подходят для следующих сценариев:
Потребительская электроника: устройства умного дома (умные лампы, датчики температуры/влажности) — низкий ток ожидания обеспечивает длительное ожидание, 16 МБ для прошивки и истории; портативные аудиоустройства (Bluetooth-колонки) — малый корпус экономит место, высокая скорость чтения/записи для быстрого чтения аудио;
Промышленное управление: узлы промышленных датчиков (давления/температуры) — широкий диапазон напряжения для промышленных колебаний питания, долгий срок службы для длительного сбора данных; малые ПЛК — хранение управляющих программ и журналов, 100 000 циклов для частого обновления программ;
Коммуникационное оборудование: маршрутизаторы/коммутаторы — высокая частота для быстрого обновления прошивки, 16 МБ для системных конфигураций и журналов; беспроводные точки доступа — хранение конфигураций и пользовательских данных, низкое энергопотребление;
Другие области: медицинская электроника (малые мониторы) — 20 лет сохранения данных для соответствия требованиям; носимые устройства (браслеты/часы) — малый корпус для миниатюризации, низкий ток ожидания для продления работы.
IV. Рекомендации по проектированию
Стабильность питания: рабочее напряжение должно быть в диапазоне 2,7 В ~ 3,6 В, избегать колебаний более ±0,1 В во избежание повреждения;
Правила пайки: температура оплавления не выше 260℃ (время ≤30 с), ручная пайка ≤350℃ (время ≤3 с), избегать перегрева;
Требования к временным диаграммам: соблюдать спецификации SPI GigaDevice (например, время установки CS ≥10 нс) для стабильности операций;
Оптимизация срока службы: избегать частого стирания одного блока, использовать циклическое стирание (например, по блокам) для продления общего срока службы; операции стирания должны дожидаться подтверждения регистра состояния, избегать прерывания.
V. Заключение
MD25Q128SIG как популярный SPI Flash от GigaDevice с ключевыми преимуществами: емкость 128 Мбит, высокая частота 104 МГц, низкий ток ожидания и долгий срок службы, в компактном корпусе SOIC-8, покрывает потребности хранения в потребительской электронике, промышленном управлении и других областях. Это экономичная и надежная последовательная Flash-память, подходящая для выбора в различных сценариях хранения средней емкости.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.