Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MDD ES3DB
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MDD ES3DB
- Тип
- MDD
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MDD
- Модель
- ES3DB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMB
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.335g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0226511006
- Выпрямительный ток
- 3A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@200V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.25V@3A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ES3DB 产品概述
一、概要介绍
ES3DB 为 MDD 推出的独立式快恢复/高效率整流二极管，采用 SMB（DO‑214AA）封装，面向中等功率开关电源与整流应用。器件额定整流电流为 3A，非重复峰值浪涌电流高达 90A，反向耐压 200V，结温工作范围宽 (-55℃ ~ +150℃)，适合在苛刻电气与温度条件下使用。
二、电气性能要点
- 额定整流电流（Io）：3A（连续）
- 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：90A
- 直流反向耐压（Vr）：200V
- 正向压降（Vf）：典型约 0.95V @ 3A，规格最大值可达 1.25V @ 3A（以最终规格书为准）
- 反向电流（Ir）：最大 5µA @ 200V
- 反向恢复时间（Trr）：约 35ns
- 工作结温（Tj）：-55℃ ~ +150℃
这些参数表明 ES3DB 在中等电流和中高电压场景下可提供较低导通损耗与较快恢复特性，兼顾效率与抗冲击能力。
三、封装与热管理
SMB 封装体积小，适合集成在中密度 PCB 上。建议在 PCB 设计时：
- 在阳极/阴极焊盘下方与周围做大面积铺铜并通过多点过孔与散热层相连，以降低结-周围散热阻抗；
- 保持良好的焊接热回流工艺以确保焊点可靠性；
- 对于频繁冲击或长时间大电流工作场合，应进行热仿真并考虑加装散热片或风冷。
四、典型应用
- 开关电源（整流与续流）
- DC-DC 转换器输出整流
- 电机驱动、逆变器的回流二极管
- 通用整流、保护电路（续流、防反接） 其快恢复特性使其在高开关频率下仍能保持较低开关损耗与较小的电磁干扰。
五、选型与使用建议
- 若对导通损耗有更严格要求，请以典型 Vf 值作为基准，并结合工作温度进行功耗计算；若在高温下长期工作，应留有充分的电流降额。
- 在有重复浪涌或较大重复脉冲的场合，注意 Ifsm 为非重复峰值，应检查是否需要更高峰值能力或并联降阻。
- 关注反向恢复时间 Trr 与电路开关速度的匹配，较短的 Trr 有利于降低开关损耗与 EMI，但在某些拓扑中需配合吸收元件抑制尖峰。
六、可靠性与储运
- 存储时避免潮湿及高温高湿环境；若采用卷盘或托盘包装，应遵循行业级别防潮要求，必要时进行回流前干燥处理。
- 安装过程遵循标准焊接曲线，避免长时间过高回流温度导致封装应力或性能退化。
总结：ES3DB 在 SMB 封装下提供 200V / 3A 的稳健整流能力，兼具较低正向压降与较快恢复时间，适用于多种中功率、高频开关场景。最终选型与热设计应以器件最终规格书为准，并结合实际工作条件进行验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
