WMSIC Электронные компоненты

MDD SMAJ6.5A

МодельSMAJ6.5A
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD SMAJ6.5A
Тип
MDD
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
SMAJ6.5A
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Полярность
однонаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.094g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Артикул
BM0229465215
Рабочая температура
65℃~+150℃
Напряжение фиксации
11.2V
Обратный ток (Ir)
500uA
Напряжение пробоя (VBR)
7.98V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMAJ6.5A — MDD 单向 TVS 瞬态抑制二极管产品概述

一、产品概述

SMAJ6.5A 是 MDD 提供的一款单路单向瞬态抑制二极管(TVS),采用 SMA(DO‑214AC)封装,专为保护电源线与信号线免受雷击、开关瞬变、ESD 等脉冲过电压而设计。该器件在 10/1000 μs 浪涌波形下具有 400 W 峰值脉冲功率吸收能力,能在严苛的工业及汽车电子工作环境中提供可靠的过压钳位保护。

二、主要参数摘要

  • 基本类型:TVS 二极管(单向)
  • 封装:SMA (DO‑214AC)
  • 品牌:MDD
  • 额定反向工作电压 (Vrwm):6.5 V
  • 击穿电压范围 (VBR):7.22 – 7.98 V
  • 钳位电压 (VC):11.2 V(对应脉冲条件下测得)
  • 峰值脉冲功率 (Ppp):400 W(采用 10/1000 μs 波形)
  • 峰值脉冲电流 (Ipp):35.7 A(10/1000 μs)
  • 反向漏电流 (Ir):500 μA(在 Vrwm 条件下)
  • 工作温度范围:-65 ℃ ~ +150 ℃
  • 通道数 / 极性:单路 / 单向

三、器件特性与优势

  • 高脉冲吸收能力:在 10/1000 μs 波形下可吸收 400 W 峰值功率,应对雷击与大能量浪涌能力强。
  • 低钳位电压:在峰值脉冲电流条件下钳位电压为 11.2 V,能够有效限制被保护电路的过压幅度,减小后级器件应力。
  • 宽温度适应:工作温度范围达 -65 ℃ 至 +150 ℃,适合多种工业及高温环境应用。
  • 小型标准封装:SMA 封装便于自动化贴装与批量生产,同时兼顾散热与占板面积。

四、典型应用场景

  • 工业控制及自动化设备:用于电源总线、模块间接口的过压保护。
  • 汽车电子外围保护:适用于车载传感器、控制模块的浪涌防护(需满足汽车等级验证时参照车规要求)。
  • 通信与基站设备:保护信号线与供电线免受雷击或大能量浪涌影响。
  • 电源适配器与逆变器前端防护:抑制来自外部电源或接线引入的瞬态过压。
  • 其他需要稳健瞬态抑制的场合:安防、医疗仪器、测量仪表等。

五、封装与机械说明

SMA(DO‑214AC)为常见的表面贴装封装形式,利于波峰/回流焊工艺与自动贴装。详细尺寸与焊盘建议请参考 MDD 官方数据表,以保证良好的焊接可靠性与热耗散性能。

六、使用与布局建议

  • 靠近受保护节点放置:将 TVS 元件尽可能靠近被保护的端口或器件(如连接器、电源入口),以最小化线路感抗导致的残压升高。
  • 合理走线和焊盘:使用短、宽的接地电流回路,确保回流路径低阻抗,减小钳位效果退化。
  • 与输入滤波器配合:若系统存在 LC/RC 滤波组件,注意滤波器与 TVS 的相互作用,必要时在 TVS 前设置合适的防止振荡的阻尼元件。
  • 参考温升与功耗:长时间高频率浪涌或多次大能量冲击会累积能量,设计时考虑到器件热耗散与附近器件的热影响。

七、可靠性与注意事项

  • 测试条件依赖:上述钳位电压、Ipp 与 Ppp 等参数均基于 10/1000 μs 脉冲波形测试,实际应用中的波形与能量不同会影响参数表现。
  • 漏电流与温度:反向漏电流会随温度上升而增大,在高温环境下需评估系统容忍度。
  • 焊接工艺:推荐遵循 MDD 官方推荐的焊接工艺与回流温度曲线,避免超出封装及内部材料承受范围。
  • 选型确认:在关键或车规级应用中,建议在最终系统条件下进行完整的浪涌试验与长期可靠性验证。

如需完整电气特性曲线、封装尺寸图或针对特定应用的布局范例,可提供详细需求,以便进一步给出针对性的工程建议与参考资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.