WMSIC Электронные компоненты

MDD BZT52C8V2S

МодельBZT52C8V2S
КорпусSOD-323
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BZT52C8V2S
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
BZT52C8V2S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Точность
±5%
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0264866561
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500nA@5V
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
7.7V~8.7V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C8V2S稳压二极管产品概述

一、产品基本信息

BZT52C8V2S是MDD品牌推出的一款表面贴装型稳压二极管,型号中“BZT52”为系列标识,“C8V2”代表标称稳压值8.2V,“S”对应SOD-323封装(超小型表面贴装封装)。该器件专为小型化、低功耗电路设计,是消费电子、便携式设备等领域的通用稳压元件。

二、核心电性能参数详解

BZT52C8V2S的电性能参数经过优化,兼顾精度与实用性:

  • 稳压特性:标称稳压值8.2V,精度等级±5%,对应稳压范围7.7V~8.7V,可满足多数普通电路对参考电压的精度要求,无需额外校准即可实现稳定输出;
  • 低反向漏电流:在5V反向偏置条件下,漏电流仅500nA,显著降低待机功耗,尤其适合电池供电的便携式设备;
  • 额定耗散功率:最大耗散功率200mW,结合标称稳压值计算,最大允许稳压电流约24.4mA(公式:(I_{zm} = P_d / V_z)),可支撑小型负载的稳压需求;
  • 动态阻抗:稳压状态下动态阻抗(Z_{zt})为30Ω,阻抗值较低,意味着当负载电流或输入电压小幅波动时,稳压值变化较小,稳压特性稳定。

三、封装特性与适用场景

1. SOD-323封装优势

SOD-323为超小型表面贴装封装,尺寸约1.6mm×0.8mm,占板面积仅为传统插件封装的1/5左右,适配高密度PCB布局,可有效缩小电路体积。

2. 典型应用场景

  • 便携式电子设备:手机、智能手环、蓝牙耳机等电池供电产品的电源稳压辅助(如为传感器、蓝牙模块提供基准电压);
  • 小型电子模块:温湿度传感器、光传感器模块的参考电压源,确保模块输出稳定;
  • 消费类电子:遥控器、小型家电(如智能插座)的低压稳压电路,保护敏感控制电路;
  • 工业控制:小型PLC、数据采集器的辅助稳压,过滤输入电压波动。

四、产品核心优势

  1. 低功耗设计:500nA的反向漏电流,待机状态下几乎不消耗额外功率,延长电池续航;
  2. 高精度稳压:±5%的精度覆盖日常稳压需求,避免因稳压值偏差导致的电路性能波动;
  3. 小型化适配:SOD-323封装适配紧凑电路布局,满足便携式设备的“轻薄化”设计要求;
  4. 稳定可靠性:30Ω低动态阻抗,负载波动下稳压值变化小,可长期稳定工作于常规环境温度(-55℃~150℃)。

五、使用注意事项

  1. 功率限制:实际工作中,器件耗散功率不得超过200mW,避免过流导致热损坏(可通过串联限流电阻控制电流);
  2. 焊接规范:SOD-323封装焊接需控制温度(回流焊峰值温度≤260℃,时间≤10秒),避免封装变形或性能下降;
  3. 极性确认:稳压管需反向接入电路(阴极接正、阳极接负),正向接入无稳压作用,且可能因过流损坏;
  4. 静电防护:存储与焊接过程中需采取静电防护措施(如使用防静电工作台、离子风机),避免静电击穿器件。

BZT52C8V2S凭借其小型化、低功耗、高精度的特点,成为消费电子、便携式设备等领域的高性价比稳压解决方案,可满足多数常规电路的稳压需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.