WMSIC Электронные компоненты

MDD ES1G

МодельES1G
КорпусSMA
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD ES1G
Тип
MDD
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
ES1G
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.09g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227798487
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@400V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ES1G 快恢复/高效率二极管产品概述

一、产品简介

ES1G 为 MDD 品牌的独立式快恢复整流二极管,封装为 SMA(表面贴装),额定整流电流 1A,直流反向耐压 400V。该器件在 1A 工作电流下正向压降典型值为 1.25V,反向漏电流在 Vr=400V 时为 5μA,反向恢复时间 Trr≈35ns,允许结温范围 -55℃ 至 +150℃。整体设计兼顾开关损耗与导通损耗,适用于中等频率开关电源和整流场合。

二、关键参数与工程意义

  • 正向压降 Vf=1.25V@1A:导通损耗主要由 Vf 决定,1.25V 在同类快恢复整流器中属于常见水平,适用于要求效率但对导通损耗容忍度中等的应用。
  • 反向耐压 Vr=400V:可满足 220VAC 整流后高压总线及多数工业电源的耐压需求。
  • 反向电流 Ir=5μA@400V:低漏电流有利于降低待机能耗与提高高阻态下的稳定性。
  • 反向恢复时间 Trr=35ns:较短的恢复时间可减少开关时的峰值电流和开关损耗,但在高速开关环境下仍需配合合适的布局与阻尼。
  • 工作结温范围 -55~+150℃:适应宽温度环境,利于可靠性和寿命设计。

三、主要优势

  • 快恢复特性可降低开关损耗与电磁干扰(相较于慢恢复整流器)。
  • SMA 小型表贴封装,便于自动化贴装,节省 PCB 面积。
  • 低反向漏流适合待机、测量等对微小漏电流敏感的电路。
  • 宽温范围和工业级耐压使其在电源、照明等场景具有良好的环境适应性。

四、典型应用场景

  • 开关电源整流和续流(二极管桥或单个续流管)。
  • LED 驱动电路以及电源适配器次级整流。
  • 工业控制电源、充电器和电池保护电路。
  • 保护二极管、反向保护及脉冲整流场合。

五、选型与使用建议

  • 若追求更低导通损耗且工作电压允许,可考虑肖特基二极管;若需更低 Trr 或更高电流,则选用更高规格型号。
  • 在高 dv/dt 或高频开关场合,应注意布局减少寄生电感,并可并联阻尼或 RC 抑制回冲脉冲,防止开关尖峰造成额外损耗或电磁干扰。
  • 参考封装热阻,保证 PCB 散热铜箔足够,推荐在阳极/阴极附近布置散热铜皮以降低结温;实际电流长期工作应按额定电流和允许结温余量计算。
  • 焊接与回流按通用 SMA 工艺规范执行,避免过高回流温度和过长保温时间以保证可靠性。

六、小结

ES1G 为一种面向中等电流与中高电压应用的快恢复整流二极管,结合 400V 耐压、35ns 恢复时间和 1A 额定电流,适用于开关电源、LED 驱动及各种整流/续流场合。合理的电路布局与热管理可充分发挥其效率与可靠性优势。若需更详细的电气特性曲线或封装尺寸与回流曲线,建议查阅厂家数据手册或索取样片进行实测验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.