WMSIC Электронные компоненты

MDD BZT52C3V6S

МодельBZT52C3V6S
КорпусSOD-323
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BZT52C3V6S
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
BZT52C3V6S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
130Ω
Артикул
BM0264048254
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
3.4V~3.8V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C3V6S稳压二极管产品概述

一、产品基本信息

BZT52C3V6S是MDD品牌推出的一款独立式稳压二极管,采用SOD-323超小型表面贴装封装,为2引脚设计(阴极带色环标识,便于极性识别)。该器件无内部并联/串联元件,属于单一稳压管结构,可独立完成电压稳定功能,适配高密度PCB布局需求。

二、核心电性能参数

1. 稳压特性

标称稳压值为3.6V,稳压范围覆盖3.4V~3.8V,兼顾生产公差与温度变化的影响,可在常规环境温度下保持输出电压的稳定性,满足多数低精度电路的电压需求。

2. 反向漏电流

在反向电压1V的测试条件下,反向电流(Ir)典型值为10uA,属于低漏电流水平,适合电池供电的低功耗设备(如便携式电子),可减少待机状态下的能量损耗。

3. 功率与阻抗

  • 最大耗散功率(Pd):200mW,推导最大稳压电流(Iz)约为55mA(公式:Iz ≤ Pd/Vzt = 200mW/3.6V),满足小型电路的功率承载需求;
  • 动态阻抗(Zzt):典型值130Ω,反映工作电流变化时的电压波动特性,适用于对电压波动要求不苛刻的常规场景。

三、封装与机械特性

SOD-323封装具有以下优势:

  • 尺寸紧凑:常规尺寸为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.6mm(高),可大幅节省PCB空间,适配小型化设备;
  • 焊接兼容:支持回流焊、波峰焊等常规表面贴装工艺,符合电子制造行业标准流程;
  • 可靠性:采用耐高温塑料封装,可承受焊接高温冲击(峰值温度260℃±5℃,时间≤10秒),长期使用稳定性良好。

四、典型应用场景

  1. 便携式电子电源稳压:如智能手机、蓝牙耳机、智能手环等电池供电设备,为MCU、传感器等模块提供稳定3.6V工作电压;
  2. MCU参考电压源:适配低功耗MCU的3.3V~3.6V参考电压需求,确保AD转换、时钟功能的准确性;
  3. 传感器电路电压钳位:防止温度/压力传感器等敏感元件因静电放电、电源尖峰损坏;
  4. 小型消费类电子辅助稳压:如智能手表、无线耳机的充电电路,配合电容/电阻组成简单稳压回路,提升电源稳定性。

五、选型与使用注意事项

  1. 稳压值匹配:若应用场景对电压精度要求较高(如精密AD转换),需结合3.4V~3.8V的稳压范围进行误差分析;
  2. 功率限制:电路中需控制稳压管工作电流≤55mA,避免过功率导致器件失效;
  3. 漏电流评估:实际工作中反向电压升高会增大漏电流,需根据电路电压评估对功耗的影响;
  4. 焊接规范:注意阴极色环极性,避免反接;回流焊温度需符合IPC标准,防止封装损坏。

BZT52C3V6S凭借小型化、低功耗、稳定稳压的特性,成为低功耗、高密度电路设计中稳压方案的优选器件,广泛适用于消费类电子与小型电子设备的电源管理场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.