WMSIC Электронные компоненты

MDD 1SMA4746A

Модель1SMA4746A
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD 1SMA4746A
Тип
MDD
Минимальная упаковка
5000

Технические параметры

Бренд
MDD
Модель
1SMA4746A
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
стабилитрон
Вес
0.094g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0228088999
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@13V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
16.8V~19.2V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение стабилизации (номинальное)
18V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4746A 产品概述

一、产品简介

1SMA4746A 是 MDD 品牌推出的一款独立式稳压二极管(Zener diode),标称稳压值为 18V,稳压范围为 16.8V ~ 19.2V。器件采用 SMA (DO-214AC) 封装,适合表面贴装应用。其小巧的封装和稳定的电气特性,使其成为电源保护、基准稳压与浪涌抑制等场景中常用的元件。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):18V
  • 稳压值范围:16.8V ~ 19.2V
  • 反向电流 Ir:5 µA @ 13V(典型规格条件)
  • 阻抗 Zzt:20 Ω(动态阻抗,反映稳压特性下的小信号阻抗)
  • 最大耗散功率 Pd:1W(在规定散热条件下的功耗极限)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

以上参数可用于快速评估器件在不同工作点下的行为,特别是在低漏电与中等功率稳压需求时具有优势。

三、封装与热特性

SMA(DO-214AC)封装提供了良好的机械强度和热散能力,便于自动贴装与回流焊工艺。在 PCB 上实际可承受的耗散功率与布局、铜箔面积和散热环境密切相关:标称 Pd=1W 是在推荐的散热条件下测得,若 PCB 铜皮面积有限或环境温度较高,器件结温可能升高,应通过增大散热铜箔或降低工作电流来保证可靠性。器件可在 -55℃ 至 +150℃ 的结温范围内长期工作,适应宽温度应用。

四、典型应用场景

  • 基础稳压/参考源:为局部电路提供 18V 左右的稳压参考,适用于低功耗稳压需求场合。
  • 电源过压保护:在电源线上作为限压元件,吸收小幅度过压瞬变,保护后级电路。
  • 信号线路保护:用于保护对电压敏感的模拟或数字接口,限制反向或过高电压。
  • 测试与校准电路:作为电压基准或校准点,结合外部电阻形成简单的分压/稳压单元。

五、选型与使用注意事项

  1. 功耗与结温控制:稳压二极管的功耗 Pd = (Vr - Vload) × Iz,使用时需计算实际通过的稳流电流,确保不超过 1W 并留有安全裕度。
  2. 动态阻抗影响稳压精度:Zzt=20Ω 表明在较大电流变化时输出电压会有一定波动,需结合电路中允许的电压容差选择合适型号或并联/串联其它元件优化。
  3. 反向漏电:Ir 在 13V 时为 5 µA,适合要求较低漏电的应用;但在更高温或更高反向电压条件下漏电会增加,应注意热耗与偏置条件。
  4. 焊接与 PCB 设计:建议在焊盘处保留适当的铜皮面积以增强散热,遵循回流焊温度曲线并避免在极端焊接条件下直接过热器件。

六、封装焊接与储存建议

  • 回流焊工艺:遵循 SMT 回流规范,避免超出器件最大结温与允许的焊接峰值温度。
  • PCB 布局:尽量在器件底部和相邻区域增加散热铜箔,或通过过孔与内层铜箔分散热量。
  • 储存与防潮:按常规电子元器件防潮要求存放,长时间暴露在潮湿环境可能影响焊接质量。

总结:1SMA4746A 以其 18V 标称稳压、低漏电特性和 SMA 封装的可靠性,适合中低功耗稳压与过压保护场景。在选型与设计中需关注实际工作电流、散热条件和动态阻抗对稳压精度的影响,以确保长期稳定可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.