WMSIC Электронные компоненты

MDD BZT52C7V5

МодельBZT52C7V5
КорпусSOD-123
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 138075

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BZT52C7V5
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
BZT52C7V5
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0258755400
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500nA@4V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
7.13V~7.88V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C7V5 产品概述

一、主要参数

BZT52C7V5 是一款独立式小功率稳压二极管,标称稳压值为 7.5V,稳压值典型范围为 7.13V ~ 7.88V。关键电气参数包括反向电流 Ir = 500nA @ 4V、稳压阻抗 Zzt = 30Ω,以及最大耗散功率 Pd = 500mW(SOD-123 封装)。制造品牌:MDD;封装形式:SOD-123,适合表面贴装应用。

二、产品特点

  • 标准化稳压电压 7.5V,适用于需要中低电压参考/稳压的应用。
  • 低漏电流(在低电压下 Ir = 500nA),有利于低功耗电路中的偏置稳定。
  • 相对较小的稳压阻抗(Zzt = 30Ω),在中等工作电流下可提供较好的纹波抑制。
  • SOD-123 小体积封装,便于密集 PCB 布局,适合自动贴装。

三、封装与热管理

SOD-123 小体积封装使器件适合表面贴装,但同时限制了散热能力。标称 Pd = 500mW 通常是在 25°C 环境下测得的最大耗散值,实际使用时应考虑环境温度与 PCB 散热条件进行降额处理。在高温或散热受限的场合,需减小稳压二极管上的功率耗散或采用更大功率的替代器件。

四、典型应用场景

  • 作为稳压参考源,用于小电流偏置或模拟前端参考。
  • 过压/浪涌保护电路的电平钳位。
  • 消除电源纹波、提供简单的基准电压(配合串联限流电阻)。
  • 通讯设备、传感器接口与便携式电子产品中的低功耗偏置电路。

五、设计与使用注意事项

  • 常见的稳定连接方式为并联(分流)稳压:在电源与负载间串联限流电阻 R,R 的选取依据为 R = (Vin_min - Vz) / Iz,其中 Iz 为稳压二极管工作电流,应同时满足负载电流需求与稳压性能。
  • 由于 Zzt 有限,稳压精度和纹波抑制随电流变化而变化,设计时应参考完整数据手册中关于测试电流与阻抗的曲线。
  • 注意反向漏电在高阻抗测量回路中的影响,Ir = 500nA 在某些精密低电流场合可能不可忽略。
  • 在高温条件下须进行功率降额,避免长期超过封装允许的结温。

六、可靠性与焊接

采用标准回流焊工艺时,应遵循 SOD-123 封装的温度曲线规范,避免过冲和长时间高温。装配后建议进行焊点检查与必要的老化/电气测试,以确认稳压特性和漏电行为稳定。

七、选型建议与替代

选择时除关注标称 7.5V 外,应核对完整数据表中稳压电流 Iz、温度系数、击穿前后特性及最大结温。若需要更高功率或更低阻抗,可选更大封装或功率等级的稳压二极管;若要求更精准的参考电压,建议使用带封装参考源或低温漂基准芯片。

如需样片或批量采购,请参考 MDD 的产品料号并与供应商确认数据手册,以获得完整的电气特性曲线与封装尺寸资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.