WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits LFCN-225+

МодельLFCN-225+
КорпусSMD-4P,3.2x1.6mm
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits LFCN-225+
Тип
MINI-CIRCUITS
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
LFCN-225+
Шаг
1
Корпус
SMD-4P,3.2x1.6mm
Категория
RF-фильтр
Вес
0.027g
Импеданс
50Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265000480
Рабочая температура
55℃~+100℃
частота среза
350MHz
Вносимые потери
1.2dB
тип фильтра
низкочастотный
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LFCN-225+ 产品概述

一、产品简介

LFCN-225+ 是 Mini-Circuits 系列的一款表面贴装低通滤波器(LOW PASS FLTR),用于射频信号调节和带外抑制。该器件设计用于50Ω系统,适合在射频前端与中频链路中提供简单可靠的低通特性与带外干扰抑制,满足工业级工作温度要求并符合RoHS 环保规范。

二、主要规格

  • 滤波类型:低通(Low Pass)
  • 截止频率:约 350 MHz
  • 特性阻抗:50 Ω
  • 插入损耗(典型):1.2 dB
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +100 ℃
  • 封装类型:SMD-4P,尺寸 3.2 × 1.6 mm
  • 环保与可靠性:RoHS 合规
    (以上为器件在典型条件下的关键参数,实际应用中请结合测量曲线确认性能)

三、主要特性与优势

  • 尺寸紧凑:3.2×1.6 mm 的SMD-4P封装,适合高密度板级布局,节省PCB空间。
  • 低插入损耗:典型1.2 dB 插入损耗可以在保证滤波效果的同时,最大限度减少信号能量损失。
  • 宽工作温度:-55 ℃ 到 +100 ℃ 的工作温度范围,适应苛刻环境和工业应用。
  • 系统兼容性:标准50 Ω 设计,易于与常见射频放大器、混频器、收发器模块配合使用。
  • 可靠的制造商支持:Mini-Circuits 品牌背景下的品质与可获得性,利于样片与批量采购。

四、典型应用场景

  • 无线通信前端的带外抑制与基带滤波;
  • 信号链路中用于削弱高频噪声或镜像频率;
  • 测试测量设备中作为输入/输出的防护与带宽控制;
  • 工业与航空电子系统中要求高可靠性、温度耐受性的射频滤波。

五、封装与安装建议

  • 封装:SMD-4P 表面贴装,3.2×1.6 mm,适用于标准SMT组装流程。
  • 焊接:建议采用符合元器件制造商建议的回流焊工艺参数,避免过度加热导致器件应力。
  • 布局注意:在高频路径上尽量缩短走线,保持输入/输出端与50Ω系统一致的阻抗匹配,避免引入不必要的寄生电感电容。接地平面应连续,以保证滤波器的最佳性能。

六、使用与可靠性注意事项

  • 在设计阶段验证实际频率响应与插入损耗,考虑电路板寄生效应对截止频率的影响;
  • 遵循ESD防护与搅拌电流限制(如有),避免高功率瞬态破坏器件;
  • 如用于高功率或高电压场景,需核查器件额定功率与温升条件,必要时增加散热或选择更高功率等级器件。

七、总结

LFCN-225+ 为一款面向50Ω系统的紧凑型低通滤波器,适合在需要带外抑制、低插损及可靠环境耐受性的射频应用中使用。凭借Mini-Circuits 的制造背景与RoHS 合规特性,它在通信、测试、工业控制等领域均可作为稳健的滤波解决方案。实际设计使用时建议结合板级布局与实际测量验证频率响应与匹配性能,以获得最佳系统表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.