WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits PGA-103+

МодельPGA-103+
КорпусSOT-89-4
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits PGA-103+
Тип
MINI-CIRCUITS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 编带

Технические параметры

IP3
45.4dBm
P1dB
23.2dBm
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
PGA-103+
Коэффициент усиления
18dB
Шаг
1
Корпус
SOT-89-4
Категория
РЧ-усилитель
Вес
0.116g
Частота
50MHz~4GHz
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
линеаризованная конструкция
Артикул
BM0264771098
Коэффициент шума
1.5dB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PGA-103+ 产品概述

一、简介

PGA-103+ 是 Mini-Circuits 推出的一款宽带、线性化射频放大器,覆盖 50 MHz 至 4 GHz 的频段。器件采用 SOT-89-4 小封装,符合 RoHS 要求,设计上注重高线性与低噪声的平衡,适合对动态范围和灵敏度有较高要求的接收/驱动应用。

二、主要电性能指标(典型)

  • 工作频率:50 MHz ~ 4 GHz
  • 增益:18 dB
  • 噪声系数:1.5 dB(低噪声设计)
  • 工作电压:3 V / 5 V(双电压兼容)
  • 工作电流:97 mA
  • 压缩点 P1dB:23.2 dBm(输出线性界限)
  • 三阶截点 IP3:45.4 dBm(优异的线性度)
  • 输入回波损耗:15 dB(良好输入匹配)
  • 输出回波损耗:30.6 dB(极佳输出匹配)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃

以上指标体现了该放大器在低噪声和高线性之间的一种优化,使其在强信号条件下仍能保持良好性能。

三、性能解读与设计价值

  • 低噪声(NF≈1.5 dB):非常适合用作前端低噪声放大器(LNA)或接收系统的首级放大,能显著提升系统灵敏度。
  • 高线性(IP3=45.4 dBm,P1dB=23.2 dBm):在存在强干扰或高功率信号时能保持较小的互调失真,适合需要大动态范围的混合环境。
  • 宽带覆盖(50 MHz–4 GHz):支持多制式、多频段应用,减少器件型号数量,便于通用设计与库存管理。
  • 优良的输入/输出匹配:输入回波损耗 15 dB、输出 30.6 dB,通常可以免除或简化额外的匹配网络,缩短设计周期。

四、供电与热设计注意事项

  • 供电:器件支持 3 V 与 5 V 两档工作电压,工作电流约 97 mA。
  • 功耗预估:P = Vcc × Icc,分别约为 0.29 W(3 V)和 0.485 W(5 V)。在持续大功率工作或高温环境下需考虑散热。
  • 封装与散热:SOT-89-4 为小型封装,PCB 散热路径设计(加大接地面、增加过孔到内/底层铜箔)对稳定性和温升控制非常重要。

五、布局与外围电路建议

  • 在器件附近设置大面积的地平面和多条地过孔,确保低感抗的接地路径。
  • 电源端需加去耦电容(如 100 nF 与 10 µF 并联)紧靠 Vcc 引脚,减少射频纹波与振荡风险。
  • 输入/输出端在需要时采用窄带滤波或隔直电容隔离直流偏置,若采用外部匹配件,应优先以最小化损耗和保持稳定性为目标。
  • 对于高功率应用,建议在早期样机上进行温升测试,并按实测数据优化散热设计。

六、典型应用场景

  • 无线基站前端与中间驱动放大
  • 宽带接收机、测试与测量设备前端放大
  • 微波链路、卫星与雷达通信子系统(收发链路中的线性放大器)
  • 通用宽带放大与信号链路缓冲

七、总结建议

PGA-103+ 以其低噪声、宽带和高线性特性,适合对灵敏度与线性有双重要求的系统。器件小巧、匹配优良,能简化 PCB 设计并缩短验证周期。使用时重点关注电源去耦与 PCB 散热设计,并根据系统带宽与阻抗环境决定是否增加滤波或匹配网络。详细引脚、偏置与典型应用电路请参照 Mini-Circuits 官方资料以确保最佳性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.