Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Mini-Circuits LFCN-1800+
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Mini-Circuits LFCN-1800+
- Тип
- MINI-CIRCUITS
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MINI-CIRCUITS
- Модель
- LFCN-1800+
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD-4P,3.2x1.6mm
- Категория
- RF-фильтр
- затухание
- 30dB；20dB；20dB
- Вес
- 0.15g
- Импеданс
- 50Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265570976
- Рабочая температура
- 55℃~+100℃
- частота среза
- 2.125GHz
- Вносимые потери
- 1dB
- тип фильтра
- низкочастотный
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LFCN-1800+ 产品概述
一、产品简介
LFCN-1800+ 是 Mini-Circuits 面向射频前端的表面贴装低通滤波器，设计用于 50Ω 系统的信号调节与谐波抑制。器件体积小、插入损耗低、工作温度范围宽，适合微型化无线通信、测试与测量以及各种射频模块中作为下行/基带滤波或防止高次谐波回入的关键元件。
二、主要参数
- 滤波器类型：低通（LOW PASS）
- 截止频率：2.125 GHz
- 阻抗：50Ω
- 插入损耗：典型 1 dB（通带内）
- 工作温度：-55℃ ~ +100℃
- 合规性：RoHS
三、结构与封装
- 封装形式：SMD-4P（表面贴装）
- 尺寸：3.2 × 1.6 mm
- 安装建议：适用于标准回流焊工艺，建议在 PCB 上保留良好接地旁路与 50Ω 传输线过渡设计以保证最低反射和稳定性能。
四、性能特点
- 通带低插入损耗，降低系统增益损耗与噪声贡献；
- 对截止频率以上频段具有良好抑制能力，有效滤除高次谐波与上行干扰；
- 小型化封装适合高密度贴片布局，便于模块化设计与批量生产；
- 宽温度范围满足工业级与航天环境下的稳定工作需求。
五、典型应用场景
- 手机基带及射频前端滤波；
- 无线基础设施（小基站、室分设备）；
- 测试与测量仪器中的射频通道整形；
- 放大器、混频器前后端的谐波及带外抑制；
- 卫星通信、导航及其它高频系统。
六、选型与使用建议
- 与 50Ω 传输线匹配使用，避免在设计中出现非对称走线或大面积浮空铜皮；
- 对于严格的相位与群时延要求，建议在初期评估阶段结合实际频段做量测验证；
- 批量贴装时参考厂商的回流曲线和焊盘推荐图，确保可靠焊接与长期可靠性；
- 若系统对阻带抑制有更高要求，可并联/级联更高阶滤波方案或与带阻滤波器组合使用。
如需更详尽的 S 参数、插入损耗与回波损耗曲线、以及封装焊盘建议图，请联系 Mini-Circuits 获取完整数据表与评估样片。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
