Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Mini-Circuits LFCN-160+
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Mini-Circuits LFCN-160+
- Тип
- MINI-CIRCUITS
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MINI-CIRCUITS
- Модель
- LFCN-160+
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- RF-фильтр
- затухание
- 35dB；20dB；20dB
- Вес
- 0.15g
- Импеданс
- 50Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265000492
- Рабочая температура
- 55℃~+100℃
- частота среза
- 230MHz
- Вносимые потери
- 1dB
- тип фильтра
- низкочастотный
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LFCN-160+ 产品概述
一、产品简介
LFCN-160+ 是 Mini-Circuits 提供的一款表面贴装低通滤波器，旨在对射频/微波信号进行带内透传与带外抑制的信号整形。器件采用 1206 封装（SURF MT），符合集成电路板自动贴装和回流焊工艺要求，同时满足 RoHS 环保合规性，适用于批量生产的 PCB 射频前端与中频信号链路。
二、主要参数
- 滤波类型：低通（Low Pass）
- 截止频率（Fc）：230 MHz
- 系统阻抗：50 Ω
- 通带插入损耗：1 dB
- 工作温度范围：-55 ℃ 至 +100 ℃
- 封装形式：1206 表面贴装（SURF MT）
- 品牌：Mini-Circuits
以上参数定义了器件在 50 Ω 系统中的基本电气和环境性能，适配常见射频应用场景。
三、特性与优势
- 低插入损耗：通带内插入损耗约 1 dB，可最大限度降低信号能量损耗，适合对增益敏感的前端链路。
- 明确截止频率：230 MHz 的截止点适合对中低频 RF 信号进行整形与带外干扰抑制。
- 贴片封装：1206 表面贴装便于自动化装配，体积小、可靠性高，利于空间受限的模块化设计。
- 宽温度范围：-55 ℃ 到 +100 ℃ 的工作温度满足工业级与军工级温度考核需求（需结合具体系统验证）。
- 符合 RoHS：满足环保和合规要求，便于全球化应用和采购。
四、典型应用
- 无线基站、中继与收发前端的高次谐波及带外噪声抑制
- 广播及电视发射系统的基带/中频滤波
- 测试与测量设备中的反射与串扰抑制、抗混叠前置滤波
- 模数转换（ADC）前的反别名滤波与信号整形
- 通用射频模块、卫星通信及导航接收机中的滤波单元
五、安装与使用建议
- PCB 布局应保持 50 Ω 传输线阻抗匹配，滤波器进出端与系统传输线直接对接，避免不必要的走线弯折和长引线。
- 贴片焊接采用推荐的回流焊工艺，焊盘与地层设计应保证良好接地和散热路径。
- 需要在实际工作带宽内验证插入损耗与相位特性，避免系统带外响应对性能的影响。
- 对关键应用建议在最终环境温度范围内进行老化与温度循环测试以确认长期稳定性。
六、环境与可靠性提示
LFCN-160+ 设计支持-55 ℃ 至 +100 ℃ 的宽温工作环境，适用于工业级应用。对于极端环境（如高湿、高盐雾或强振动场合），建议在系统级进行加速应力测试与封装可靠性评估，确保长期可靠工作。
以上为基于给定参数的 LFCN-160+ 产品概述，如需器件的频率响应曲线、S参数文件（S2P）、详细封装尺寸或样品采购信息，可进一步提供以便查阅官方数据手册与测试报告。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
