WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits LFCN-5500+

МодельLFCN-5500+
КорпусSMD-4P,3.2x1.6mm
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits LFCN-5500+
Тип
MINI-CIRCUITS
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
LFCN-5500+
Шаг
1
Корпус
SMD-4P,3.2x1.6mm
Категория
RF-фильтр
затухание
30dB;20dB;20dB
Вес
0.134g
Импеданс
50Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265570963
Рабочая температура
55℃~+100℃
частота среза
6.2GHz
Вносимые потери
2dB
тип фильтра
низкочастотный
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LFCN-5500+ 产品概述

一、概述

LFCN-5500+ 是 Mini-Circuits 提供的一款面向射频/微波信号调节的低通滤波器,采用表面贴装(SURF MT)封装并符合 RoHS 要求。该器件设计为与 50Ω 阻抗系统直接匹配,用于在高频应用中抑制截止频率以上的干扰和镜像信号,同时尽量减少通过带宽内的信号损耗。工作温度范围宽(-55℃ 至 +100℃),适合工业级及军民两用环境的稳定工作。

二、主要规格

  • 滤波器类型:低通(Low Pass)
  • 截止频率:6.2 GHz (典型)
  • 系统阻抗:50 Ω
  • 插入损耗:2 dB(在通带内的典型值)
  • 工作温度:-55 ℃ 至 +100 ℃
  • 封装形式:表面贴装(SURF MT)
  • RoHS:合规

以上为本器件在常见条件下的关键参数,实际系统表现会随具体频点、信号功率与电路板布局有所差异,建议在系统中进行实测验证。

三、性能特点与电路意义

  1. 通带内低损耗:插入损耗约 2 dB,表明 LFCN-5500+ 在截止频率以下能够以较小的幅度衰减传递有用信号,适合对信号幅度敏感的中高频链路。
  2. 截止控制:6.2 GHz 截止频率使其可用于屏蔽高于该频段的干扰源或抑制上变频后的镜像分量,常用于上变频/下变频、接收机前端与信号源净化。
  3. 阻抗匹配:50Ω 设计便于与通用射频系统直接连接,减小反射,保持稳定的传输特性。
  4. 宽温度工作:-55℃ 至 +100℃ 的温度范围保证在严苛环境条件下仍能保持滤波性能的稳定性。

四、典型应用场景

  • 射频接收机/发射机的前端滤波,抑制带外噪声与干扰,保护混频器与放大器。
  • 信号链路中的镜像抑制与采样前的反 Alias 处理。
  • 无线基站、卫星通信、雷达及测试测量设备中的频谱净化。
  • 高速数字信号或时钟线附近用于减少高频干扰到模拟前端的影响(需注意功率与频谱特性)。

五、设计与使用注意事项

  • 布局:作为表面贴装器件,推荐紧邻关键器件(如低噪放大器、混频器或 ADC)放置,以减少未滤波走线引入的辐射与耦合。保持输入输出走线的 50Ω 微带或同轴匹配。
  • 阻抗与反射:尽管器件为 50Ω 匹配,但频率接近截止处仍可能出现反射与相位变化,关键系统应测量回波损耗(S11)以评估匹配情况。
  • 功率裕度:文档未给出最大输入功率时应谨慎,避免超出制造商规定的功率范围以免损坏。若系统中可能出现较高瞬时功率(如功放输出或脉冲干扰),建议与厂商确认功率等级或在前端增加限幅/保护电路。
  • 温度影响:高温或极低温下滤波特性可能发生细微漂移,系统应预留余量或通过实测验证在目标温度范围内的S参数变化。

六、选型建议与验证

在选择 LFCN-5500+ 时,请结合系统带宽、所需截止斜率、通带平坦度及最大可承受功率进行评估。使用前建议:

  • 获取并查看制造商的完整数据表与 S 参数文件(Touchstone),在仿真环境(如 ADS、HFSS)或实物测量中验证与系统的兼容性。
  • 在最终 PCB 上完成带有典型互连的网络分析测试,确认插入损耗、回波损耗和群时延满足设计指标。

七、合规与质量

LFCN-5500+ 标注 RoHS 合规,符合常见环保和电子制造要求。Mini-Circuits 作为知名射频元件供应商,通常提供详细数据表和可靠性的出厂测试记录,建议在订购时索取最新资料以支持设计验证与可靠性评估。

总结:LFCN-5500+ 为一款面向 50Ω 射频系统的表面贴装低通滤波器,6.2 GHz 截止、通带插入损耗低、工作温度范围宽,适合在要求带外抑制与低损耗传输的中高频应用中使用。在实际系统集成中应关注布局、匹配与功率容限,并通过测量与仿真验证最终性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.