Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Mini-Circuits TC2-72T+
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Mini-Circuits TC2-72T+
- Тип
- MINI-CIRCUITS
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MINI-CIRCUITS
- Модель
- TC2-72T+
- Шаг
- 1
- Ширина
- 3.81mm
- Корпус
- SMD-5P
- Категория
- балун (balun)
- Вес
- 0.1g
- Длина
- 3.81mm
- Высота
- 4.06mm
- разность фаз
- 2.25°
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264771107
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Диапазон частот
- 10MHz~700MHz
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TC2-72T+ 产品概述
一、概述
Mini-Circuits TC2-72T+ 是一款面向 10 MHz 至 700 MHz 宽频带应用的 SMD 巴伦（balun），封装为 SMD-5P。该器件提供 1:2 的阻抗比（不平衡/平衡），在宽频带内保持低插入损耗与优良的幅相匹配，适用于射频前端、混频器驱动、功率分配及天线馈线接口等场合。
二、主要电气参数
- 频率范围：10 MHz ~ 700 MHz
- 阻抗比（不平衡/平衡）：1:2
- 插入损耗（最大值）：1.8 dB
- 相位差：2.25°（典型或最大值视厂商数据）
- 幅度差（最大值）：2 dB
- 回波损耗（最小值）：24.14 dB
- 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
三、机械与封装
- 封装类型：SMD-5P
- 尺寸：长 3.81 mm × 宽 3.81 mm × 高 4.06 mm
小巧表面贴装封装便于自动贴片与高密度 PCB 布局。
四、性能特点与优势
- 宽带覆盖，单器件即可满足从 HF 到 VHF/UHF 的多数应用需求。
- 低插入损耗有助于提高系统灵敏度与效率。
- 幅相不平衡控制严格，可保证混频器和差分输入的性能一致性。
- 良好的回波损耗降低反射，提升系统匹配与稳定性。
- SMD 封装适合自动化生产与紧凑型设计。
五、典型应用场景
- 无线基站前端与接收机输入匹配
- 天线馈线与不平衡到平衡转换
- 混频器驱动与差模信号生成
- 宽带功率分配与合路器前级
- 测试测量设备中的宽带信号处理
六、使用与焊接建议
- 推荐按照 Mini-Circuits 的 PCB 封装与焊盘图进行布局，确保良好接地。
- 采用回流焊工艺，遵循元件最大工作温度与焊接曲线，以防损伤磁性元件内部结构。
- 装配后建议进行 S-参数或网络分析测试确认插损、回波损耗与幅相一致性。
七、选型与注意事项
- 确认系统所需阻抗匹配关系（1:2）是否符合上游/下游器件要求。
- 在高功率或极端温度工况下，验证器件的线性与功率容限。
- 如需更窄频段更低插损或更高隔离，可咨询厂商或参阅同系列其他型号。
TC2-72T+ 以其宽频段、低插损及良好幅相一致性，为紧凑型射频系统提供可靠的不平衡/平衡转换解决方案。若需详细 S-参数、封装图或 PCB Footprint，请参考 Mini-Circuits 官方数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
