WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits ADT1-6T+

МодельADT1-6T+
КорпусSMD-6P,7.9x5.6mm
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 139705

Availability on request

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits ADT1-6T+
Тип
MINI-CIRCUITS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
900

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
ADT1-6T+
Шаг
1
Ширина
6.91mm
Корпус
SMD-6P,7.9x5.6mm
Категория
балун (balun)
Вес
0.476g
Длина
7.87mm
Высота
2.84mm
разность фаз
1°
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264800142
Рабочая температура
20℃~+85℃
Диапазон частот
30kHz~125MHz
Минимальное количество в упаковке
900

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ADT1-6T+ 产品概述

一、概述与定位

Mini-Circuits 的 ADT1-6T+ 是一款表面贴装的信号/音频变压器(RF XFMR),面向需要高平衡度、低失配和宽带频率响应的小型射频与高频信号链路应用。器件设计兼顾尺寸与性能,在紧凑封装内提供 50Ω 不平衡到 50Ω 平衡(1:1)阻抗变换与隔离功能,适合做平衡/不平衡变换(balun)、差分驱动/接收、以及射频前端和测试电路中的信号耦合或隔离。

二、关键电气参数

  • 频率范围:30 kHz ~ 125 MHz(宽带覆盖,从高音频区域延伸至 VHF 频段)
  • 阻抗比(不平衡/平衡):50Ω : 50Ω(1:1)
  • 插入损耗(最大):3 dB
  • 相位差典型/最大:1°(极小的相位不对称,有助于差分信号一致性)
  • 幅度差(最大):0.1 dB(高一致性的幅度平衡)
  • 回波损耗(最小):18 dB(良好的端口匹配)
  • 工作温度范围:-20 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装方式:表面贴装(SURF MOUNT),RoHS 兼容

以上参数表明 ADT1-6T+ 在平衡度和匹配上具有很高的性能,能保证差分路径间的幅相一致性,适用于对失衡敏感的应用场景。

三、机械尺寸与封装

  • 长度:7.87 mm
  • 宽度:6.91 mm
  • 高度:2.84 mm

紧凑的体积利于在空间受限的 PCB 布局中使用,适合 SMD 工艺的自动贴装与回流焊流程。

四、典型应用场景

  • I/Q 信号链中的平衡/不平衡转换与隔离
  • ADC/DAC 前端的差分驱动与共模噪声抑制
  • 混频器、放大器和接收机输入的阻抗变换与隔离
  • RF 测试夹具、滤波器前后级的阻抗匹配
  • 对幅相一致性有严格要求的差分信号传输场合

注意:虽然器件描述中包含“音频变压器”字样,但其低频下限为 30 kHz,超过常规人耳音频范围(20 kHz);因此若用于传统低频音频(例如低于 20 kHz)的耦合或阻抗匹配,应确认其低频响应是否满足系统要求。

五、设计与使用注意事项

  • 插入损耗可达 3 dB:在系统链路预算中需考虑该衰耗,必要时通过增益补偿来维持系统灵敏度。
  • 直流隔离与偏置:变压器通常不传导直流分量,若系统需要直流偏置或闭合直流路径,应在设计中提供相应通道或使用耦合电容/偏置元件。
  • 接地与屏蔽:为获得最佳回波损耗和共模抑制,建议在 PCB 布局时对变压器附近的地平面进行合理规划,并将敏感信号路径与噪声源隔离。
  • 焊接工艺:采用标准回流焊过程进行贴装;为避免残留助焊剂或热应力影响,应按照制造商推荐的回流曲线和清洗流程操作。
  • 热管理:器件工作在 -20 ℃ ~ +85 ℃ 范围内,若工作环境或附近元件产生较大热量,应评估整体温升对参数漂移的影响。

为获得器件的额定功率承受、饱和特性和更详细的环境/可靠性数据,请参考 Mini-Circuits 的完整数据手册。

六、选型与替代建议

  • 若主要需求是低频(<30 kHz)音频耦合,应优先选择低频特性更好的音频变压器型号。
  • 若希望更低插损或更高隔离度,考虑更大尺寸或特别设计的 RF 变压器,但需在尺寸与成本之间权衡。
  • 对于需要更高带宽(>125 MHz)的系统,可查找 Mini-Circuits 或其它厂商的更高频带宽型号。

七、结论与建议

ADT1-6T+ 提供了紧凑封装下优异的幅相平衡和良好匹配性能,适合在差分信号处理、balun 应用和中低 VHF 频段的射频链路中使用。在选型时请结合系统的频带、链路预算和直流偏置需求,同时参照官方数据表以确认额外参数(如功率、绝缘电压和封装引脚定义)。如需在实际 PCB 上实现最佳性能,建议在原型阶段进行阻抗、回波损耗和差模/共模响应的实测验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.