WMSIC Электронные компоненты

Mingda Micro MD7039

МодельMD7039
КорпусSOT-89-3
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mingda Micro MD7039
Тип
Mingda Micro
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Mingda Micro
Модель
MD7039
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264548265
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
1.5V~15V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
3.9V
Ток покоя (Iq)
220nA
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MD7039 产品概述

一、概述

MD7039 是明达微推出的一款低功耗电压检测器,采用高耐压 NMOS 开漏输出结构,专为系统上电、掉电和欠压保护设计。芯片工作电压范围宽(1.5V 至 15V),检测阈值为 3.9V,复位信号为低电平有效,适用于单路电压监控场合。器件封装为 SOT-89-3,工作温度范围 -40℃ 至 +85℃,可在多种消费类与工业应用中替代传统复位解决方案。

二、主要特性

  • 检测阈值:VTH = 3.9V(低电平有效复位)
  • 工作电压范围:1.5V 至 15V,支持多种电源轨监控
  • 输出类型:高耐压 NMOS 开漏(需外部上拉)
  • 受监控电压通道数:1 路
  • 超低静态电流:典型值 220 nA;静态功耗场景下可至 1.2 μA(取决于工作电压与负载)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(TA)
  • 封装:SOT-89-3,利于散热与自动化贴装
  • 品牌:明达微(MD)

三、典型应用场景

  • MCU、DSP 等数字系统的上电复位(Brown-out / Power-on Reset)
  • 电池供电设备的欠压保护与监控
  • 电源管理与电源序列控制
  • 通信设备、路由器、电源适配器
  • 工业控制与消费电子中需要可靠复位的场合

四、功能与接线说明

MD7039 工作时,将被监控的电源 VCC 直接连接到芯片的 VCC 引脚,GND 接地。当 VCC 低于 3.9V 检测阈值时,芯片输出端(RESET)被拉低,产生低电平复位信号;当 VCC 提升超过阈值并稳定后,开漏输出释放,外部上拉电阻将输出拉到高电平,解除复位。由于输出为开漏结构,用户应根据系统逻辑电平选择合适的上拉电阻与上拉电压(上拉电压不得超过器件最大工作电压 15V)。

典型接线:

  • VCC → 被监控电源
  • GND → 0V
  • RESET(开漏)→ 上拉电阻 → 上拉电源(通常为 VCC 或系统逻辑电源)

五、设计要点与注意事项

  • 上拉电阻选择:建议根据上拉电压与系统对上升时间的要求选择 10 kΩ ~ 100 kΩ;上拉电压不得超过 15V。
  • 复位有效电平为低:系统设计时请使用低电平有效的复位输入或采用反向逻辑处理。
  • 启动与抖动:实际应用中建议在 RESET 端增加滤波或在 MCU 端实施去抖措施,以防系统在电源临界区产生误动作。
  • 温度与偏差:在极端温度下阈值可能有一定偏差,应用于关键系统时请参考器件完整规格书中的温度系数与容差数据进行裕量设计。
  • EMC 与布局:将 VCC 与 GND 引脚邻近布线,必要时在 VCC 与 GND 之间加旁路电容,以提高抗干扰性能与稳定检测。

六、封装与可靠性

MD7039 提供 SOT-89-3 封装,体积小、散热性能好,适合表面贴装工艺。器件通过工业级温度范围验证,适合车载非严苛场合、工业控制与消费电子。出货前建议参考明达微提供的完整数据手册以获取详细的绝对最大额定值、典型电性曲线与封装尺寸资料。

总结:MD7039 以其宽工作电压、高耐压开漏输出、超低静态电流与紧凑封装,适合各种需要可靠复位与欠压监控的电子系统,是单路电压检测与系统复位设计的实用器件选择。若需详细电气特性或评估样片,建议联系明达微或查阅 MD7039 的完整规格书。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.