WMSIC Электронные компоненты

Milliohm HOGS2512-5MR-3W-1% HOGS2512

МодельHOGS2512-5MR-3W-1%
Корпус2512
БрендMilliohm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Milliohm HOGS2512-5MR-3W-1% HOGS2512
Тип
MILLIOHM
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Мощность
3W
Упаковка
Лента
Бренд
MILLIOHM
Модель
HOGS2512-5MR-3W-1%
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.113g
Сопротивление
5mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264980414
Способ монтажа
SMD
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HOGS2512-5MR-3W-1% — поверхностный токовый шунт Milliohm с сопротивлением 5 mΩ, номинальной мощностью 3 W, точностью ±1% и корпусом 2512 (примерно 6.35 mm × 3.2 mm). Предназначен для измерения тока и управления питанием. Низкое сопротивление обеспечивает малое падение напряжения; подходит для электроприводов, систем управления аккумуляторными батареями и импульсных источников питания.

Сопротивление: 5 mΩ, точность ±1% (номинальное значение при выпуске).
Номинальная мощность: 3 W при надлежащем теплоотводе.
Корпус: 2512, поверхностный монтаж.
При теоретическом непрерывном токе около 24.5 A падение напряжения составляет около 122 mV (V=I×R). Допустимый ток зависит от теплоотвода платы и температуры окружающей среды.

Теоретическая оценка непрерывного тока: I = sqrt(P/R) ≈ sqrt(3 / 0.005) ≈ 24.5 A. При расчете учитывайте площадь медных слоев платы, отвод тепла через переходные отверстия и снижение мощности с учетом температуры. Самонагрев при увеличении рабочего тока повышает сопротивление и влияет на допустимую мощность. На точность измерений влияют самонагрев, механические напряжения при пайке и температурный коэффициент; предусмотрите запас.

Для улучшения теплоотвода рекомендуется предусмотреть увеличенные участки меди сверху и снизу платы и соединить их переходными отверстиями с внутренними слоями или нижним слоем. Используйте стандартный процесс пайки оплавлением по температурному профилю производителя. Для измерений применяйте четырехпроводное подключение Kelvin, чтобы уменьшить влияние сопротивления проводов и контактных площадок.

Области применения: системы управления аккумуляторными батареями (BMS) и контроль заряда и разряда, защита от перегрузки по току и обратная связь ограничения тока в импульсных источниках питания (SMPS), токовые контуры контроллеров и драйверов электродвигателей, адаптеры питания, контроль распределения питания и измерительные входы ваттметров.

Рассчитайте фактическую мощность рассеяния и нагрев с учетом максимального рабочего тока и условий теплоотвода; при необходимости используйте компонент большей мощности или увеличьте площадь меди и установите радиатор. Проверьте номинальное сопротивление точным измерением при малом токе через четыре вывода, затем измерьте нагрев и дрейф при целевом рабочем токе. Оцените стабильность при циклических изменениях температуры и надежность пайки. Для применений с высокими требованиями к точности рекомендуется проверять согласованность параметров между партиями и проводить испытания на старение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.