WMSIC Электронные компоненты

KEMET C0402C680J5GACAUTO

МодельC0402C680J5GACAUTO
Корпус0402
БрендKEMET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 140758

Availability on request

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
KEMET C0402C680J5GACAUTO
Тип
KEMET
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
KEMET
Модель
C0402C680J5GACAUTO
Шаг
1
Емкость
68pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265741841
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор KEMET C0402C680J5GACAUTO

KEMET C0402C680J5GACAUTO — многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа. Номинальная ёмкость 68 pF, допуск ±5% (J), номинальное напряжение 50 V, диэлектрик C0G/NP0, корпус 0402 (1005 по метрической системе). Поставка в автоматизированной ленте (AUTO). Диэлектрик C0G (NP0) обеспечивает температурную стабильность и низкие диэлектрические потери.

Основные характеристики
Ёмкость: 68 pF
Допуск: ±5% (J)
Номинальное напряжение: 50 V DC
Диэлектрик: C0G / NP0
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе)
Упаковка: лента для автоматизированного монтажа

Характеристики: низкий температурный дрейф, низкие диэлектрические потери, электрическая стабильность и частотная характеристика.

Типичные области применения
Высокостабильные генераторы и резонансные цепи, включая тактовые генераторы и нагрузку кварцевых генераторов; согласующие цепи и фильтры радиочастотных трактов; прецизионные аналоговые цепи, включая входные каскады ADC/DAC; шунтирование и согласование высокоскоростных цифровых интерфейсов; конденсаторные матрицы и температурно-чувствительные опорные цепи.

Монтаж и эксплуатация
Для пайки рекомендуется профиль бессвинцовой оплавки JEDEC/J-STD-020. Используйте рекомендованные размеры контактных площадок и расположение переходных отверстий; контролируйте объём паяльной пасты. Миниатюрный корпус 0402 чувствителен к изгибу печатной платы и механическим нагрузкам. Во время монтажа и испытаний соблюдайте стандартные меры защиты от электростатического разряда и поддерживайте чистоту.

Надёжность
Керамическая конструкция C0G/NP0 имеет низкую скорость старения и подходит для длительной стабильной работы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.