Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
NUVOTON ML51FB9AE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- NUVOTON ML51FB9AE
- Тип
- NUVOTON
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- NUVOTON
- Модель
- ML51FB9AE
- Шаг
- 1
- Корпус
- TSSOP-20
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 0.2g
- Разрядность CPU
- 8 Bit
- Ядро CPU
- семейство 51
- Количество I/O
- 16
- Системная RAM
- 1KB
- Минимальный заказ
- 1
- ADC (разрядность)
- 12bit
- Артикул
- BM0265697158
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ML51FB9AE 产品概述
一、产品概述
ML51FB9AE 是新唐（NUVOTON）基于 51 内核的低功耗 8 位单片机，适合对成本、功耗和可靠性有严格要求的小型嵌入式应用。器件内置 16KB FLASH 程序存储器与 1KB 系统 RAM，可在 1.8V 到 5.5V 宽电压范围内工作，环境温度范围为 -40℃ 至 +105℃，封装为 20‑TSSOP。
二、核心与性能亮点
该芯片采用 51 系列内核，最高主频 24MHz，8 位位宽设计适合控制类、计时类和简单数据处理任务。16KB 的 FLASH 提供了足够的代码空间用于大多数家电、工业传感和便携式设备功能实现；1KB RAM 可满足堆栈与运行时数据存储需求。器件强调低功耗特性，适用于电池供电或功耗敏感的场景。
三、外设与模拟功能
ML51FB9AE 提供多达 16 路通用 I/O，可用于控制、采集和外设接口。片内集成 12‑bit ADC，可实现较高分辨率的模拟信号采样，满足传感器读数和模拟量控制要求。内置振荡器简化系统设计，常规情况下无需外部晶振即可运行，减少 BOM 和成本。
四、电气与封装信息
工作电压：1.8V ～ 5.5V，适配单节至多节电池以及多种电源域。工作温度：-40℃ ～ +105℃，适应工业级环境。封装为 20‑TSSOP，体积小巧，便于 PCB 密度控制与中小批量生产。I/O 数量与封装管脚分配需在使用前参考器件管脚图以合理布局。
五、典型应用场景
- 工业控制与传感终端：耐温与宽电压使其适合现场设备。
- 家用电器控制：低成本、高可靠性适配按键、显示与电机控制等。
- 便携式仪表与电池供电设备：低功耗与内置振荡器减少外部元件需求。
- 智能传感节点：12‑bit ADC 有利于高精度传感器数据采集。
六、设计建议与注意事项
- 电源去耦：建议在 VCC 附近放置 0.1µF 陶瓷电容以抑制瞬态噪声。
- ADC 采样：模拟输入宜使用合理的抗混叠滤波与采样缓冲以提高测量精度。
- I/O 规划：在 PCB 早期确认外设与 I/O 分配，避免复用冲突。
- 温度与电压裕量：在极端工况下验证性能，确保满足工作温度与电压范围。
总结：ML51FB9AE 以 51 内核的成熟架构、16KB FLASH 和 12‑bit ADC 等特性，为中小规模控制与采集应用提供了一款稳定、低功耗且成本友好的选择。有关引脚分配、电气特性曲线与典型应用电路，请参阅新唐官方数据手册以获取详细信息。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
