WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF9531X

МодельERJ2RKF9531X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF9531X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF9531X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
9.53kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349680
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF9531X 产品概述

一、产品简介

ERJ2RKF9531X 为 PANASONIC(松下)系列贴片厚膜电阻,阻值 9.53 kΩ,精度 ±1%,额定功率 100 mW(0402 封装)。该器件以体积小、稳定性好、成本低为特点,适用于空间受限的高密度电路板设计。

二、主要电气参数

  • 电阻类型:厚膜电阻
  • 阻值:9.53 kΩ
  • 阻值精度:±1%(1/100)
  • 额定功率:100 mW(封装 0402)
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃

三、性能与可靠性

厚膜工艺在小尺寸封装中兼顾了成本与可靠性。±1% 精度适合精密分压、电阻网络、偏置与滤波等场合。±100 ppm/℃ 的温漂表明在温度变化时阻值变化受控,适合中等温度稳定性要求的电路。工作温度覆盖工业级范围,有利于恶劣环境下的长期使用。

四、封装与热管理建议

封装为 0402(公制约 1.0 × 0.5 mm),体积微小但热容有限,实际允许耗散功率受 PCB 铜箔面积、基板材料和环境温度影响较大。建议在设计时:

  • 遵循降额使用原则,实际工作功率最好控制在额定值的 50%~80% 范围内以提高可靠性;
  • 增加焊盘铜面积或加热孔(via)以改善热散逸;
  • 避免长时间在高环境温度和高功耗工况下使用。

五、典型应用场景

适用于手机、便携式设备、消费电子、传感器前端、模拟信号处理、偏置/分压电路、阻值精度要求中等的工业控制等领域,尤其适合对 PCB 面积要求严格的高密度设计。

六、选型与使用要点

  • 对温漂敏感的电路应评估 ±100 ppm/℃ 带来的阻值偏移,必要时考虑低 TCR 的薄膜或金属膜电阻;
  • 在高脉冲或短时间大电流场合,0402 容易出现过热损坏,应评估脉冲能量和峰值温升;
  • 焊接时推荐使用符合制造商建议的回流温度曲线,避免过高焊接温度导致内应力变化或阻值漂移;
  • 存储与清洗时注意防潮、防污染,避免化学清洗剂残留影响长期可靠性。

七、订购与替代件建议

器件型号:ERJ2RKF9531X,品牌:PANASONIC(松下),封装:0402,阻值 9.53 kΩ ±1%。如需更低温漂或更高功率,可考虑更大封装或薄膜系列替代;若需成本优化,可在满足性能的前提下选用同规格厚膜产品。购买与设计前请参考松下最新数据手册以获得完整的规格与使用说明。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.