WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF2742X

МодельERJ2RKF2742X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF2742X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF2742X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
27.4kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349746
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF2742X — толстоплёночный чип-резистор

ERJ2RKF2742X — универсальный толстоплёночный чип-резистор серии ERJ производства PANASONIC. Предназначен для схем с высокой плотностью монтажа, включая цепи обработки сигналов, деления напряжения и ограничения тока.

Основные параметры
Корпус: 0402 (метрический 1005).
Сопротивление: 27.4kΩ.
Точность: ±1%.
Номинальная мощность: 100mW.
Температурный коэффициент (TCR): ±100ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃~+155℃.

Код 2742 соответствует сопротивлению 27.4kΩ. При эксплуатации следует учитывать снижение допустимой мощности при повышении температуры окружающей среды.

Корпус и технология
Размеры корпуса: примерно 1.0mm×0.5mm×0.5mm (длина × ширина × высота). Резистивная плёнка формируется методом толстоплёночной трафаретной печати и высокотемпературного обжига на керамической подложке из оксида алюминия. Многослойные выводы серебро/никель/олово обеспечивают совместимость с пайкой. Соответствует требованиям RoHS.

Надёжность
При температурном циклировании -55℃~+155℃ в течение 1000 циклов изменение сопротивления составляет ≤±0.5%. После выдержки при 85℃/85%RH в течение 1000 часов дрейф сопротивления составляет ≤±1%. Совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Соответствует стандарту IPC-A-610 по сборке электронных устройств.

Типичные области применения
Потребительская электроника: цепи обработки сигналов смартфонов и планшетов.
Промышленное управление: интерфейсы ввода-вывода PLC и цепи усиления сигналов датчиков.
Автомобильная электроника: вспомогательные цепи информационно-развлекательных систем и модулей управления кузовом.
Носимые устройства: маломощные схемы смарт-браслетов и часов.
Оборудование связи: вспомогательные цепи радиочастотных трактов базовых станций и маршрутизаторов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.