WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF5603X

МодельERJ2RKF5603X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF5603X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Мощность
100mW
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF5603X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
560kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349694
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF5603X 精密厚膜贴片电阻产品概述

ERJ2RKF5603X是松下(PANASONIC)推出的精密级厚膜贴片电阻,属于其经典ERJ系列产品。该电阻针对小体积、高稳定性需求设计,平衡了精度、可靠性与成本,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的低功率精密电路场景。

一、核心参数与定位

ERJ2RKF5603X的核心参数明确指向中高精度、小功率应用:

  • 阻值:560kΩ(型号中“5603”标识,即560×10³Ω);
  • 精度:±1%(优于普通贴片电阻±5%的常规精度,属于精密级范畴);
  • 额定功率:100mW(0.1W),适配低电流、小信号电路;
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(温度每变化1℃,阻值变化±0.01%,稳定性满足多数场景需求);
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃(宽温设计,覆盖极端环境)。

该电阻定位为“成本友好型精密电阻”,既避免了薄膜电阻的高成本,又能满足非超精密场景的精度要求(超精密需±0.1%精度时,可选松下薄膜系列)。

二、封装与物理特性

ERJ2RKF5603X采用0402封装(英制尺寸,对应公制1005,长1.0mm×宽0.5mm),是贴片电阻中体积最小的常用封装之一,核心优势:

  • 高密度布局:适配智能手机、智能穿戴等小型化设备的PCB设计;
  • 自动化贴装:符合SMT生产标准,可通过贴片机高效组装;
  • 厚膜工艺:通过丝网印刷、烧结形成电阻层,相比薄膜电阻成本更低,抗机械应力、耐湿性更强。

三、环境适应性与可靠性

松下该产品符合IEC 61000、JIS C 5201等国际标准,关键可靠性表现:

  1. 宽温稳定性:-55℃至+155℃范围内,阻值变化控制在TCR规定内,适合工业高温车间、低温户外场景;
  2. 耐湿性:85℃/85%RH湿热测试后,阻值变化≤±1%,满足沿海潮湿环境需求;
  3. 抗振动冲击:通过MIL-STD-202振动测试(10-2000Hz,10g加速度),阻值变化≤±0.5%,适配便携式设备或工业机械振动场景。

四、典型应用场景

ERJ2RKF5603X的参数匹配以下常见场景:

  1. 消费电子:智能手机信号调理(射频偏置、传感器接口)、无线耳机低功耗放大电路;
  2. 工业控制:PLC模拟量输入接口、小型传感器(温度/压力)分压电路;
  3. 汽车电子:车载信息娱乐系统小信号电路、车身控制模块辅助电路(需确认实际温度≤155℃);
  4. 医疗设备:便携式监护仪低功率放大、血糖检测仪信号校准电路。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率匹配:实际功耗需≤100mW,若需更高功率,可切换0603封装(1/10W)同阻值电阻;
  2. 精度升级:需±0.5%精度时,可选松下ERJ薄膜系列(如ERJ-2RKF薄膜版本);
  3. 温度稳定性:超精密仪表需TCR≤±50ppm/℃,需更换对应产品;
  4. 贴装工艺:0402封装需注意PCB焊盘设计(符合IPC标准),避免虚焊偏贴。

ERJ2RKF5603X凭借小体积、高稳定性与成本优势,成为中低端精密电路的主流选型,尤其适合对体积敏感、精度要求±1%以内的场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.