WMSIC Электронные компоненты

ERJ3EKF9761V

МодельERJ3EKF9761V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ3EKF9761V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ3EKF9761V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
9.76kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264850039
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ3EKF9761V 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基础信息与定位

ERJ3EKF9761V是松下(PANASONIC)推出的0603封装厚膜贴片电阻,属于小型化、高性价比的通用型电阻器件。该产品针对空间受限的电路设计,兼顾性能稳定性与批量应用成本,广泛适配消费电子、工业控制、车载电子等多领域的常规信号调理、分压、限流等场景,是中小功率电路中替代定制电阻的优选方案。

二、核心电性能参数解析

该电阻的关键电性能参数明确了其应用边界,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值9.76kΩ,精度±1%——属于非标准常用阻值(区别于9.1kΩ、10kΩ等标准系列),可满足特定电路的精准匹配需求(如模拟信号放大电路的反馈网络);±1%的精度覆盖了大部分中低精度模拟电路、数字电路的误差要求,无需额外校准即可稳定工作。
  2. 额定功率:100mW(0.1W)——与0603封装的典型功率等级一致,实际应用中需遵循降额使用原则(通常建议工作功率不超过额定值的50%,即50mW以下),以延长寿命并保证性能稳定(如避免高温下阻值漂移)。
  3. 温度系数(TCR):±100ppm/℃——表示温度每变化1℃,阻值变化约0.01%;例如在155℃极限温度下,相对于25℃室温,阻值变化约1.3%,可满足宽温环境下的性能一致性要求(如车载发动机舱内的传感器电路)。

三、封装与工艺特性

  1. 0603封装:英制封装尺寸(对应公制1608,长1.6mm×宽0.8mm×高0.45mm左右),体积小巧,适合高密度贴装(如多层PCB、小型化智能设备),可有效节省电路板30%以上的空间,适配当前电子产品“轻薄化”趋势。
  2. 厚膜工艺:采用氧化铝陶瓷基片为载体,通过丝网印刷电阻浆料、高温烧结、电极制作等工艺制成——相比薄膜电阻,厚膜电阻成本更低,且耐过流能力更强(可承受短时间过压冲击);同时陶瓷基片的热导率优异,能快速 dissipate 工作热量,进一步保障宽温下的阻值稳定性。

四、环境适应性表现

ERJ3EKF9761V的环境适应性覆盖了工业级及部分极端场景:

  • 工作温度范围:-55℃+155℃——远超消费电子(0℃70℃)的常规要求,可适配户外低温设备(如北方户外监控)、高温工业烤箱、车载发动机舱等环境;
  • 耐候性:基于厚膜工艺与陶瓷基片,具备良好的耐湿(湿度95%RH以上仍稳定)、耐振动(符合JIS C 5102振动测试标准)、耐冲击性能,可在恶劣机械环境下长期稳定工作;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无镉,适配绿色电子产品设计,避免出口合规风险。

五、典型应用场景

该电阻因体积小、性能稳定,适用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴设备的信号滤波电路、电池管理系统(BMS)的分压检测;
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口、传感器(温度/压力)的信号调理电路;
  3. 车载电子:仪表盘背光调节电路、车载摄像头的电源限流电路;
  4. 通信设备:小型基站、路由器的射频前端匹配电路、电源模块的分压反馈。

六、品牌与品质保障

作为松下旗下的厚膜电阻产品,ERJ3EKF9761V具备:

  • 高一致性:批量生产中阻值偏差控制在±0.5%以内(远优于标称±1%),可满足量产电路的一致性要求;
  • 可靠性验证:经过长期老化测试(1000小时)、温度循环测试(-55℃~155℃循环100次),平均无故障时间(MTBF)可达8万小时以上;
  • 稳定供货:松下全球供应链体系保障了产品的持续供货能力(月产能超千万只),适合大规模量产需求,避免断供风险。

该产品凭借“小体积、宽温稳、性价比高”的特点,成为中小功率电路中通用电阻的核心选择之一,可有效降低电路设计复杂度与成本。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.