WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF6042X

МодельERJ2RKF6042X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF6042X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF6042X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.025g
Сопротивление
60.4kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264850106
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF6042X 精密厚膜贴片电阻器产品概述

ERJ2RKF6042X是松下(PANASONIC)推出的精密级0603封装厚膜贴片电阻,针对高密度、低功率且对阻值精度要求较高的电路场景设计,兼顾宽温区可靠性与小型化适配性,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

一、产品基本定位

该电阻属于松下厚膜电阻系列中的精密型产品,核心定位为小型化高精度低功率电阻:

  • 封装采用0603(英制规格,对应公制1608),体积小巧,适配高密度PCB设计;
  • 工艺基于厚膜技术,兼具稳定性与成本优势,区别于薄膜电阻的更高成本;
  • 精度达±1%,满足多数工业级、消费级电路的精准阻值需求,无需额外校准。

二、核心性能参数详解

1. 阻值与精度

  • 标称阻值:60.4kΩ(即60400Ω),采用四位数标法(6042,前三位为有效数字604,第四位为倍率10²,即604×10²=60400Ω);
  • 精度:±1%,实际阻值范围为59.796kΩ~61.004kΩ,覆盖多数精密电路的误差要求。

2. 功率与电压额定值

  • 额定功率:100mW(0.1W),为常温(25℃)下的最大允许耗散功率;
  • 工作电压:50V,为电阻两端的最大允许直流/交流电压(有效值);
  • 关键提示:实际应用需同时满足功率≤100mW和电压≤50V,例如50V工作电压下,最大电流约0.828mA(远低于功率额定值对应的1.656mA),此时电压为主要限制条件。

3. 温度系数(TCR)

  • 规格:±100ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化百万分之一;
  • 示例:若环境温度从25℃升至125℃(变化100℃),阻值变化量为60.4kΩ×100×10⁻⁶×100=6.04Ω,结合初始精度,总误差范围可控。

4. 工作温度范围

  • 宽温区设计:-55℃+155℃,覆盖工业级极端环境(如户外低温、高温车间),优于普通消费级电阻(0℃70℃)。

三、设计优势与特点

1. 精密工艺保障一致性

采用松下激光微调技术,确保批量生产中阻值精度的一致性,长期使用后阻值漂移小(符合AEC-Q200等可靠性标准)。

2. 宽温可靠性适配复杂场景

-55℃~+155℃的工作范围,可稳定工作于汽车辅助电路(如仪表盘背光)、工业传感器模块(如温度采集)等极端环境。

3. 小型化封装节省空间

0603封装尺寸仅1.6mm×0.8mm,适配智能手机、可穿戴设备、小型路由器等高密度PCB设计,降低产品体积。

4. 厚膜技术平衡性能与成本

厚膜电阻相比薄膜电阻成本更低,同时满足±1%精度与宽温稳定性,适合中高端消费电子与工业级入门场景。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 智能手机/平板:电源管理电路的反馈分压电阻(保证输出电压稳定)、音频电路的信号衰减电阻;
  • 可穿戴设备:心率传感器、运动传感器的信号调理电阻(分压、滤波)。

2. 工业控制领域

  • 小型传感器模块:温度、压力传感器的信号放大电路分压电阻;
  • PLC输入输出电路:低功率信号的限流、分压电阻。

3. 通信设备领域

  • 小型基站:射频电路的信号滤波电阻、电源分配电路的限流电阻;
  • 路由器:网络接口电路的阻抗匹配电阻。

五、选型与使用注意事项

1. 额定值匹配

实际工作中需同时满足:

  • 功率≤100mW(常温),若温度高于25℃,需按降额曲线降低功率(如125℃时降额至约60mW);
  • 电压≤50V(直流/交流有效值)。

2. 精度需求适配

若需更高精度(如±0.1%),需选择松下薄膜电阻系列;若精度要求低于±1%,可选择低成本常规电阻。

3. 焊接与存储

  • 焊接温度符合IPC标准(回流焊峰值≤260℃,时间≤10秒);
  • 存储环境干燥(湿度≤60%),避免引脚氧化。

该电阻凭借精准阻值控制、宽温可靠性与小型化设计,成为多数精密低功率电路的优选元件,适用于对空间、精度与成本均有要求的应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.