WMSIC Электронные компоненты

ERJ3EKF1053V

МодельERJ3EKF1053V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ3EKF1053V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ3EKF1053V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
105kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567820
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

松下ERJ3EKF1053V厚膜贴片电阻产品概述

一、核心参数总览

松下ERJ3EKF1053V为0603封装厚膜贴片电阻,核心参数明确适配小型化、低功耗电路需求:

  • 阻值:105kΩ(标识“1053”,即105×10³Ω);
  • 精度:±1%(E96系列精密阻值);
  • 额定功率:100mW;
  • 最大工作电压:75V;
  • 温度特性:±100ppm/℃(温度系数),工作温度范围-55℃~+155℃;
  • 品牌:松下(PANASONIC)通用厚膜电阻系列。

二、技术规格详解

1. 阻值与精度

105kΩ属于E96系列标准精密阻值,±1%精度可满足信号调理、反馈电路等对阻值准确性要求较高的场景,避免因阻值偏差导致电路增益、电压基准波动。

2. 功率与电压额定值

  • 额定功率100mW:是0603封装厚膜电阻的典型功率等级,适配低功耗电路(如传感器信号放大、小型电源模块);
  • 最大工作电压75V:需注意功率与电压的联动限制(公式:(P=V^2/R)),经计算75V下实际功率约53.6mW,远低于额定值,可安全工作。

3. 温度特性

  • 温度系数±100ppm/℃:温度每变化1℃,阻值变化±0.01%;100℃温差下阻值漂移±0.1%,满足常规环境下的稳定性需求;
  • 工作温度范围-55℃~+155℃:覆盖工业现场高低温循环、户外设备温度波动,优于普通消费电子元件的温度要求。

4. 封装与物理特性

0603英制封装(尺寸1.6mm×0.8mm×0.45mm):

  • 体积小巧,适配智能手机、可穿戴设备、小型工业模块等空间受限设计;
  • 封装材料兼容回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,焊接良率高,适合自动化生产线。

三、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机/平板的音频信号调理电路、电源管理模块反馈电阻;
  2. 工业控制:传感器信号放大偏置电阻、PLC输入输出电路(适配-40℃~+85℃工业环境);
  3. 汽车电子:低功耗辅助电路(如仪表盘背光控制、传感器信号处理);
  4. 通信设备:小型基站、路由器的低频匹配电阻、电源滤波电路;
  5. 医疗设备:便携式监护仪的信号采集电路(±1%精度保证信号准确性)。

四、产品优势与可靠性

  1. 工艺稳定:厚膜电阻工艺兼顾成本与抗浪涌能力,比薄膜电阻更适合批量应用;
  2. 宽温适配:-55℃~+155℃工作范围,可应对极端环境(如高原、沙漠设备);
  3. 品质可靠:松下严格生产管控保证阻值一致性,长期工作后阻值漂移<0.5%(1000小时老化测试);
  4. 焊接兼容:0603封装适配主流贴片生产线,无铅工艺符合RoHS环保要求。

五、选型与应用注意事项

  1. 功率降额:建议实际功率不超过额定值的80%(即80mW),避免高温过载;
  2. 电压限制:实际电压需同时满足≤75V,且(P=V^2/R≤100mW);
  3. 温漂评估:若电路需精密测量(如±0.01%精度),需考虑±100ppm/℃温漂的影响,必要时选低温度系数型号;
  4. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,单次焊接时间≤10秒,避免热损伤电阻膜层;
  5. 替代确认:105kΩ为E96标准阻值,替代需确认精度、功率、封装一致。

该型号凭借小型化、宽温适配与成本优势,成为通用电路设计的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.