WMSIC Электронные компоненты

ERJ3EKF1023V

МодельERJ3EKF1023V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ3EKF1023V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ3EKF1023V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
102kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567840
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ3EKF1023V 精密厚膜贴片电阻器产品概述

ERJ3EKF1023V是松下(PANASONIC)针对精密电路设计推出的厚膜贴片电阻器,采用0603小型封装,兼顾高精度、宽温稳定性与紧凑尺寸,可满足消费电子、通信设备、工业控制等领域对电阻性能的严苛要求,是中小功率精密电路的可靠选型。

一、产品基本信息

1. 品牌与型号定位

该产品隶属于松下电子元器件产品线,型号“ERJ3EKF1023V”的编码逻辑清晰:

  • “ERJ”为松下厚膜贴片电阻通用前缀;
  • “3”对应额定功率100mW;
  • “E”代表温度系数±100ppm/℃;
  • “KF”标识0603封装+±1%精度;
  • “1023”为阻值编码(102×10³Ω=102kΩ);
  • “V”为常规工业级规格后缀。

2. 封装类型

采用0603英寸封装(公制尺寸:1.6mm×0.8mm×0.45mm),属于小型贴片封装,适配高密度表面贴装工艺,可有效节省电路板空间,适合便携式设备、小型模块的紧凑设计。

二、核心性能参数详解

1. 阻值与精度

  • 标称阻值:102kΩ(102000Ω);
  • 精度等级:±1%(精密级)。
    该精度意味着25℃常温下,实际阻值与标称值偏差不超过1.02kΩ,能满足需要精确分压、电流采样、信号滤波的电路需求(如仪表信号调理、通信设备阻抗匹配)。

2. 功率与电压额定值

  • 额定功率:100mW(0.1W);
  • 最大工作电压:75V(直流或交流峰值电压)。
    使用时需注意:电路中电阻实际功耗(I²R或V²/R)不得超过100mW,施加电压不得超过75V,避免过载导致阻值漂移或损坏(如102kΩ电阻在75V下功耗约55mW,符合要求)。

3. 温度系数(TCR)

  • 温度系数:±100ppm/℃。
    含义为:温度每变化1℃,阻值变化量为标称阻值的±100×10⁻⁶倍。以102kΩ为例,每℃阻值变化约±10.2Ω,可有效降低宽温环境下的阻值波动,适合户外设备、工业现场等温度变化剧烈场景。

三、应用场景

ERJ3EKF1023V的性能特点使其适配多领域精密电路设计:

1. 消费电子

  • 智能手机、平板电脑的电源管理电路(分压限流);
  • 可穿戴设备(智能手环、手表)的信号滤波与阻抗匹配;
  • 小型音频设备(蓝牙耳机)的音量调节电路。

2. 通信设备

  • 基站、路由器的信号衰减网络;
  • 光纤收发器的阻抗匹配电阻;
  • 无线模块的射频信号调理。

3. 工业控制

  • 小型传感器(温度、压力传感器)的信号放大电路;
  • PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出模块;
  • 工业自动化设备的电源监测电路。

4. 医疗仪器

  • 便携式血糖仪、血压计的信号采样电路(稳定阻值保障测量精度);
  • 小型监护设备的报警电路。

四、可靠性与环境适应性

1. 宽温工作范围

  • 工作温度:-55℃~+155℃,覆盖工业级宽温要求,可在极端低温(北方户外设备)或高温(烤箱附近控制电路)环境下稳定工作。

2. 厚膜工艺优势

采用厚膜电阻工艺,相比薄膜电阻具有更好的抗浪涌能力与耐湿性能,结合松下高精度印刷与烧结技术,长期使用阻值漂移极小(典型漂移率<0.1%/1000小时)。

3. 抗环境干扰

产品经过严格测试:振动测试(10~2000Hz,加速度2g)、湿度测试(40℃/90%RH,1000小时),复杂环境下仍能保持性能稳定。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率计算:设计电路时需根据实际电流/电压核算功耗,确保不超过100mW;
  2. 温度补偿:宽温场景(如-40℃~+125℃)可结合TCR参数做简单补偿;
  3. 焊接参数:适配回流焊(峰值245℃±5℃,时间≤10秒),避免过温损坏。

总结

ERJ3EKF1023V作为松下精密厚膜贴片电阻,以**±1%高精度、-55℃~+155℃宽温、0603小型封装**为核心优势,适配多领域中小功率精密电路,兼具品牌质量保障与供应链稳定性,是电子设计中可靠的电阻选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.