WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF1500X

МодельERJ2RKF1500X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF1500X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF1500X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
150Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567842
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF1500X 厚膜贴片电阻产品概述

ERJ2RKF1500X是松下(PANASONIC)推出的一款小型化厚膜贴片电阻,专为高密度电子设备的基础电路设计,兼顾精度、可靠性与成本效益,适用于消费电子、工业控制等多领域应用。

一、核心定位与技术属性

该产品属于厚膜工艺贴片电阻,采用松下成熟的厚膜印刷技术(在陶瓷基板上印刷电阻浆料并高温烧结),兼具成本适中、抗冲击性强、长期稳定性好的特点,是各类电子设备中信号调理、分压、限流等基础功能的常用元件。

二、关键参数详细说明

1. 阻值与精度

ERJ2RKF1500X标称阻值为150Ω,精度等级为**±1%**,可满足大多数对阻值一致性要求较高的电路需求(如电源电压检测、模拟信号分压等),无需额外校准即可实现稳定性能。

2. 功率特性

额定功率为100mW,常温(25℃)下可稳定承载额定功率;高温环境需遵循降额曲线(如125℃时降额至约70mW),避免过热影响长期可靠性。

3. 温度系数(TCR)

温度系数为**±100ppm/℃**,即温度每变化1℃,阻值漂移约0.01%。例如25℃→125℃(温差100℃),阻值漂移约1%,宽温环境下仍能保持较稳定性能,适合工业级、车载辅助电路等场景。

4. 工作温度范围

覆盖**-55℃+155℃**,远超一般消费级电阻(070℃),可适应极端环境(如低温户外设备、高温工业炉旁传感器模块)。

三、封装与物理特性

采用0402封装(英制尺寸,对应公制1005:1.0mm×0.5mm),是小型化电子设备常用规格,可有效减少PCB占用面积,支持高密度布局,适配智能手机、可穿戴设备等对尺寸敏感的产品。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 智能手机/平板电脑:电源管理电路电压分压检测、音频电路信号衰减;
  • 可穿戴设备:智能手环/手表低功耗传感器信号调理(限流、滤波辅助)。

2. 工业控制设备

  • 小型传感器模块:温度/压力传感器信号放大前的分压校准;
  • PLC输入输出接口:低功耗信号限流保护。

3. 汽车电子辅助电路

  • 车载信息娱乐系统:中控屏背光驱动辅助电路(温区覆盖部分辅助需求);
  • 车载传感器:胎压监测模块信号调理(-40℃~85℃范围内性能稳定)。

4. 通信设备

  • 小型基站/路由器:射频前端信号衰减、电源模块电压检测。

五、性能优势总结

  1. 小型化高密度:0402封装适配紧凑PCB布局,满足设备轻薄化需求;
  2. 精度与稳定性:±1%精度+±100ppm/℃ TCR,宽温下阻值漂移小;
  3. 宽温适应性:-55~155℃覆盖 harsh 环境,适用场景广;
  4. 可靠性高:松下厚膜工艺,抗振动、抗冲击,长期故障率低;
  5. 成本效益平衡:厚膜技术兼顾性能与成本,适合批量生产。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:高温环境需按温度曲线降额,避免过热损坏;
  2. 焊接工艺:适配回流焊、波峰焊,需注意0402封装焊接温度/时间参数(避免虚焊);
  3. 存储条件:常温干燥环境(25℃±5℃、湿度60%RH以下),避免受潮影响性能。

ERJ2RKF1500X凭借平衡的性能与尺寸,成为众多电子设备基础电阻的优选方案,可满足不同领域对小型化、高精度、宽温电阻的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.