WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF33R2X

МодельERJ2RKF33R2X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF33R2X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF33R2X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
33.2Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567841
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
100V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF33R2X 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品基本定位

ERJ2RKF33R2X是松下(PANASONIC)推出的0402封装厚膜贴片电阻,属于小功率高精度电阻范畴,核心面向对空间紧凑性、温度稳定性有一定要求的电子设备设计,是消费电子、工业控制等领域的常用基础元器件。

二、核心电气参数详解

1. 阻值与精度

阻值标称33.2Ω,精度等级为**±1%**,该精度满足大多数常规电路的阻值偏差要求(如信号分压、滤波网络、简单电流采样等),无需额外校准即可稳定实现电路功能。

2. 功率与电压规格

  • 额定功率:100mW(0.1W),属于小功率电阻,适用于低功耗电路(如微控制器周边、传感器信号处理);
  • 工作电压:100V(直流/交流),满足普通低压电路的电压承载需求,避免过压击穿风险。

3. 温度特性

  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化不超过33.2Ω×100ppm=3.32mΩ,能在较宽温度范围内保持阻值稳定;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖了工业级环境的温度波动(如户外设备、车载辅助电路等),低温不失效、高温无性能衰减。

三、封装与工艺特点

1. 0402紧凑封装

0402封装尺寸约为0.4mm×0.2mm(长×宽),厚度约0.2mm,是贴片电阻中尺寸较小的规格之一,可显著降低电路设计的空间占用,适配智能手机、可穿戴设备、小型物联网模块等对尺寸敏感的产品。

2. 厚膜工艺优势

采用厚膜电阻工艺,通过丝网印刷将电阻浆料沉积在陶瓷基板上,经高温烧结而成,具有以下特点:

  • 稳定性好:长期使用阻值漂移小,抗环境老化能力强;
  • 成本适中:相比薄膜电阻更具性价比,适合批量应用;
  • 兼容性强:可与多种PCB制程兼容,焊接可靠性高。

四、典型应用场景

ERJ2RKF33R2X的参数特性使其适用于以下场景:

  1. 小型消费电子:智能手机、蓝牙耳机、智能手表的信号滤波、电源分压电路;
  2. 工业控制模块:PLC输入输出接口、传感器信号调理电路(宽温范围适配工业环境);
  3. 物联网终端:低功耗无线模块(如LoRa、BLE)的偏置电路,满足小尺寸与低功耗需求;
  4. 汽车辅助电子:车载显示屏背光控制、车内传感器信号处理(宽温范围适配车载温度波动)。

五、产品优势与注意事项

1. 核心优势

  • 品牌可靠性:松下在电子元器件领域的工艺积累,确保产品一致性与长期稳定性;
  • 宽温适用:-55~155℃工作范围,覆盖常规工业与车载环境;
  • 小尺寸适配:0402封装助力设备小型化,符合当前电子设备轻薄化趋势;
  • 精度与成本平衡:±1%精度满足大部分常规需求,厚膜工艺控制成本。

2. 注意事项

  • 功率限制:100mW为额定功率,实际应用中需避免超过(可通过降额设计保证可靠性);
  • 温度敏感场景:±100ppm/℃的温度系数不适合对阻值精度要求极高的场景(如高精度仪表),此类场景建议选用薄膜电阻;
  • 焊接要求:需遵循0402封装的焊接工艺规范(如回流焊温度曲线),避免虚焊或焊盘损坏。

ERJ2RKF33R2X凭借松下的工艺优势与参数适配性,成为小功率电路设计中平衡性能与成本的优选电阻之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.