Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ERJ3EKF1802V
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ERJ3EKF1802V
- Тип
- PANASONIC
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 100mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANASONIC
- Модель
- ERJ3EKF1802V
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 18kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264567819
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 150V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ERJ3EKF1802V 产品概述
一、产品简介
ERJ3EKF1802V 是 PANASONIC（松下）系列的一款厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0603（1.6 mm × 0.8 mm），阻值 18 kΩ，公差 ±1%，额定功率 100 mW。该器件适用于空间受限、批量贴片加工的电子产品，为中高阻值、精度较高的通用贴片电阻选择。
二、主要参数
- 电阻类型：厚膜电阻
- 阻值：18 kΩ
- 精度：±1%
- 额定功率：100 mW
- 最大工作电压：150 V
- 温度系数：±100 ppm/℃
- 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
- 封装：0603（贴片，适合 SMT 贴装）
三、性能特点
- 体积小、便于高速贴装与回流焊流程；
- ±1% 精度适合多数精密分压与阻抗匹配应用；
- ±100 ppm/℃ 的温漂在中等温变环境下能保证阻值稳定；
- 厚膜工艺成本较低，满足大批量经济性需求；
- 在长时间或高温、潮湿条件下需关注长期漂移与稳定性。
四、典型应用
- 工业控制与传感器接口电路；
- 模拟信号分压、偏置网络；
- 消费类电子的阻抗匹配与滤波电路；
- 测试测量设备和数据采集模块中需要中高阻值的场合。
五、封装与使用注意
- 适配 SMT 贴片工艺，常见卷带（tape & reel）包装，建议按制造商推荐的回流焊曲线进行焊接；
- 额定功率受环境温度、PCB 散热条件影响，实际应用中应参考厂方功率与降额曲线并留有裕量；
- 布局时避免靠近大热源或散热器，防止长期加速漂移；
- 厚膜电阻相较于薄膜、金属膜在噪声与长期稳定性上存在差别，关键应用请做可靠性验证。
六、选型与可靠性建议
- 若系统对温漂或噪声有更高要求，可考虑温漂更低的薄膜/金属膜系列；
- 高电压工作接近 150 V 时需注意电压系数与击穿裕量，必要时选用更高额定电压或增加串联保护；
- 在重要应用中做热循环、湿热与焊接后阻值测量验证，确保满足长期稳定性要求。
本产品以其小尺寸、高阻值与良好经济性，适合大多数常规贴片电路使用，但在极端温度、电压或高可靠性场景下，应结合实际环境做详细评估与测试。若需详细数据表（datasheet）或回流焊曲线、功率降额图，请参考松下官方规格书。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
