WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF8202X

МодельERJ2RKF8202X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF8202X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF8202X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
82kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567808
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF8202X 精密厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心身份

ERJ2RKF8202X是松下(PANASONIC) 推出的精密级厚膜贴片电阻,属于其ERJ系列中的高可靠性子型号。该产品针对阻值精度、温度稳定性要求较高的电路设计,采用厚膜工艺制造,兼顾小体积与性能可靠性,是消费电子、工业控制、通信设备等领域的常用精密电阻元件。

二、基础电气参数详解

ERJ2RKF8202X的核心电气性能可满足多数精密电路需求,关键参数如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值为82kΩ,精度等级为**±1%**(行业A级精度标准),通过激光微调工艺确保阻值偏差控制在极小范围,可替代部分分压、反馈场景中的电位器。
  2. 功率容量:额定功率为100mW(0.1W),25℃环境下可稳定承载该功率;若温度升高,需参考松下功率降额曲线调整(如125℃时降额至约60mW)。
  3. 温度系数(TC):典型值为**±100ppm/℃**,即温度每变1℃,阻值变化为标称值的百万分之一百。以25℃为基准,125℃时阻值最大漂移仅0.82kΩ(相对漂移0.1%),远优于普通厚膜电阻。
  4. 工作温度范围:覆盖**-55℃至+155℃**,满足工业宽温需求(如户外传感器、车载辅助电路),低温无阻值突变,高温无热失效风险。

三、封装与物理特性

采用0402封装(英制:0.04″×0.02″;公制:1.0mm×0.5mm×0.3mm),是贴片电阻中体积较小的类型之一,物理特性如下:

  1. 结构设计:基于氧化铝陶瓷基板,经丝网印刷厚膜电阻浆料、激光微调、涂覆保护涂层制成,抗机械应力能力强。
  2. 焊盘兼容性:符合IPC标准,支持回流焊、波峰焊等主流工艺,焊接可靠性高,无虚焊风险。
  3. 体积优势:小体积适合高密度PCB布局(如智能手机主板、小型通信模块),有效节省电路空间。

四、环境适应性与可靠性

该产品经松下严格测试,满足复杂场景需求:

  1. 抗环境应力:抗潮湿、振动(符合IEC 60068-2-6)、冲击(IEC 60068-2-27),适合工业现场、车载等振动环境。
  2. 长期稳定性:额定条件下阻值漂移率<0.1%/1000小时,无需频繁校准,保证电路长期稳定。
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉,可用于出口产品设计。

五、典型应用场景

因精度高、体积小、宽温稳定,广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机传感器分压网络、电源反馈电阻、音频信号衰减。
  2. 工业控制:PLC模拟量模块、电机驱动电流检测、温度传感器信号调理。
  3. 通信设备:基站射频阻抗匹配、光纤收发器电源分压、路由器滤波电路。
  4. 汽车电子:车载充电器电压检测、仪表盘背光控制、信息娱乐系统信号处理。

六、品牌与工艺优势

依托松下工艺优势,具备核心竞争力:

  1. 成熟厚膜工艺:数十年制造经验,激光微调技术保证阻值一致性优于行业平均。
  2. 严格质量管控:每批次全参数测试,不良率<0.1%,满足批量生产可靠性要求。
  3. 完善技术支持:提供详细datasheet、应用手册及咨询,帮助工程师优化设计。

ERJ2RKF8202X凭借高精度、宽温稳定、小体积等特点,成为精密电路设计中的可靠选择,适配多领域的小型化、高可靠需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.