Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ERJPA3F1001V
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ERJPA3F1001V
- Тип
- PANASONIC
- Минимальная упаковка
- 5000
Технические параметры
- Мощность
- 333mW
- Бренд
- PANASONIC
- Модель
- ERJPA3F1001V
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 1kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257349573
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 150V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
- Минимальное количество в упаковке
- 5000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ERJPA3F1001V — толстоплёночный чип-резистор с защитой от импульсных перенапряжений
ERJPA3F1001V — толстоплёночный чип-резистор PANASONIC, предназначенный для компактных схем, которым требуется устойчивость к импульсным перенапряжениям. Корпус 0603, точность и стойкость к импульсным нагрузкам позволяют применять его в схемах с высокой плотностью монтажа.
Основные параметры:
• Сопротивление: 1kΩ (код «1001» соответствует 100 × 10¹ = 1000Ω), допуск ±1%.
• Номинальная мощность: 333mW; номинальное рабочее напряжение: 150V. Соблюдайте оба предела: мощность не выше 333mW и напряжение не выше 150V.
• Температурный коэффициент сопротивления: ±100ppm/℃.
• Рабочая температура: -55℃…+155℃.
• Устойчивость к импульсным перегрузкам по напряжению и току длительностью в микросекундном диапазоне.
Корпус и размеры:
Корпус 0603 (дюймовый код), приблизительные метрические размеры — 1.6mm × 0.8mm × 0.45mm. Предназначен для поверхностного монтажа (SMT) на PCB.
Области применения:
• Потребительская электроника: вспомогательная защита USB-интерфейсов от перегрузки по току, цепи фильтрации питания в телефонах и планшетах.
• Промышленное управление: модули обработки сигналов компактных PLC, интерфейсные цепи датчиков.
• Связное оборудование: интерфейсные цепи маршрутизаторов и компактных базовых станций, включая Ethernet и вспомогательные радиочастотные цепи.
• Автомобильная электроника: вспомогательные маломощные цепи, например управление подсветкой приборной панели; требуется проверить наличие автомобильной сертификации.
Характеристики надёжности и эксплуатации:
• Толстоплёночный процесс повышает устойчивость к импульсным нагрузкам по сравнению с обычными толстоплёночными резисторами; указана стойкость к стандартным импульсам 1.2/50μs и 8/20μs.
• Диапазон рабочей температуры: -55℃…+155℃.
• Соответствует требованиям RoHS и REACH; совместим с бессвинцовой пайкой.
Рекомендации по применению:
• Рекомендуемая мощность при эксплуатации — не более 80% номинальной, то есть ≤266mW.
• Не превышайте номинальное рабочее напряжение 150V.
• Для пайки SMT соблюдайте стандартный температурный профиль корпуса 0603: пиковая температура 240℃…260℃, время ≤10s.
• Резистор служит вспомогательной защитой и не заменяет специализированные TVS-диоды или варисторы.
• Хранить в сухом месте при 15℃…35℃ и влажности ≤60%.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
