Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ERA2AEB333X
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ERA2AEB333X
- Тип
- PANASONIC
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 63mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANASONIC
- Модель
- ERA2AEB333X
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±0.1%
- Вес
- 0.011g
- Сопротивление
- 33kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264567886
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±25ppm/℃
- Тип резистора
- пленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ERA2AEB333X 产品概述
一、产品简介
ERA2AEB333X 为松下（PANASONIC）系列贴片薄膜电阻，封装规格为 0402，标准阻值 33 kΩ，精度 ±0.1%。该器件以薄膜工艺制成，具有稳定的电气特性和优良的温度可靠性，适合高密度表贴电路板上的精密应用。额定功率约 63 mW，最高工作电压 50 V，工作温度范围宽 (-55 ℃ 至 +155 ℃)，适应工业级环境。
二、主要性能参数
- 阻值：33 kΩ
- 精度：±0.1%
- 额定功率：63 mW
- 最高工作电压：50 V
- 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
- 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
- 封装：0402（贴片薄膜电阻）
三、产品特点与优势
- 高精度：±0.1% 的阻值公差满足精密电路对误差的严格要求，适合精密分压、增益设定等场合。
- 低温漂：±25 ppm/℃ 的 TCR 保证随温度变化时阻值漂移小，利于高稳定性测量与控制。
- 小型化：0402 封装有利于高密度布局，节省 PCB 面积。
- 宽温范围与良好可靠性：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度适合工业及汽车电子等严苛环境（请参照具体应用规范进行验证）。
- 薄膜工艺带来更好的频率特性和噪声性能，相比碳膜、厚膜在高精度场合更具优势。
四、典型应用场景
- 精密电压分压器、参考电路与 ADC 前端电阻网络；
- 放大器增益设定、滤波器元件配合；
- 高密度便携设备与消费电子中对精度要求高的电阻阵列；
- 工业控制、传感器信号调理与测量仪器。
五、设计与使用建议
- 功率与环境：在实际设计中应考虑热量积累与长期可靠性，建议根据 PCB 布局和散热条件适当降额使用（通常遵循厂商降额曲线）。
- 焊接工艺：采用推荐的回流焊规范，避免过度加热或长时间高温导致性能退化。
- 安装注意：0402 封装尺寸小，贴装时需选择精确的贴片与回流参数，避免机械应力导致焊接缺陷或裂纹。
- 验证测试：在关键应用中建议进行温漂、长时间老化及机械振动测试，确保满足目标应用的可靠性要求。
该型号结合高精度、低温漂和小型化特性，是需要稳定阻值与高可靠性的精密电路设计的优选元件。若需完整数据手册（含降额曲线、封装尺寸及回流曲线等），建议参考松下官方资料或联系供应商索取最新规格书。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
