WMSIC Электронные компоненты

ERA2AEB683X

МодельERA2AEB683X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERA2AEB683X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
63mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERA2AEB683X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.011g
Сопротивление
68kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567920
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERA2AEB683X 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与品牌依托

ERA2AEB683X是松下(PANASONIC)推出的工业级高精度薄膜贴片电阻,属于其被动元件产品线的经典型号。松下在薄膜电阻领域拥有成熟的真空溅射工艺,该型号针对小型化、精密电子设备设计,兼顾高稳定性、低噪声与紧凑尺寸,适配多行业的复杂应用场景。

二、关键参数及性能优势

该型号的核心参数直接支撑其应用场景的精准匹配,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值68kΩ,精度±0.1%——远高于普通碳膜电阻(通常±1%~±5%),适合对阻值匹配要求严格的电路(如传感器信号调理、精密放大电路);
  2. 功率与电压:额定功率63mW(0402封装下的典型功率等级),最大工作电压50V——需注意实际应用需结合环境温度功率降额(如125℃以上建议降额至50%以下,避免过热失效);
  3. 温度系数(TCR):±25ppm/℃——表示温度每变化1℃,阻值漂移约0.0025%,温区覆盖-55℃~+155℃,极端温度下仍保持阻值稳定(如汽车电子、工业高温环境);
  4. 工艺特性:采用真空溅射金属膜技术,相比厚膜电阻,具有更低噪声系数(典型值< -40dB)、更高高频特性(适配100MHz以上信号传输),且抗老化性能优异(长期漂移<0.05%/1000小时)。

三、封装与尺寸规格

ERA2AEB683X采用0402封装(英寸制:长0.04英寸×宽0.02英寸;公制:1.0mm×0.5mm),是贴片电阻中尺寸较小的规格之一,适配高密度PCB设计(如智能手机、智能穿戴、小型工业模块)。
封装引脚采用镍锡镀层,焊接兼容性强(支持回流焊、波峰焊),焊接后机械强度高,抗振动性能符合IEC 60068-2-6标准(振动频率10~2000Hz,加速度2g)。

四、典型应用场景

结合参数与性能,该型号主要适用于以下场景:

  1. 工业控制:PLC模块、压力/温度传感器的桥路匹配电路;
  2. 医疗电子:监护仪、血糖仪等小型设备的精密信号处理;
  3. 通信设备:5G基站小模块、光纤收发器的偏置电路;
  4. 汽车电子:胎压监测(TPMS)、辅助驾驶系统的信号调理(适配-40℃~+125℃汽车级温区);
  5. 消费电子:高端蓝牙耳机、智能手表的低噪声放大电路。

五、可靠性与环境适应性

  1. 环境耐受性:工作温区-55℃+155℃,远超商业级电阻(0℃+70℃),满足工业/汽车级应用;
  2. 抗湿性能:环氧树脂密封封装,符合IEC 60068-2-30(40℃/93%RH,1000小时),阻值漂移<0.1%;
  3. 抗ESD能力:符合IEC 61000-4-2,接触放电±8kV、空气放电±15kV,避免静电损坏。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:参考松下官方曲线,100℃时降额至70%,155℃时降额至30%;
  2. 电压限制:最大50V为峰值电压,直流电压需避免超过(68kΩ×63mW≈46.5V,接近限值);
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,时间≤10秒,避免封装损坏;
  4. 存储条件:未开封产品存储于-10℃~+40℃、湿度<60%RH环境,开封后12个月内使用(防引脚氧化)。

该型号凭借松下的工艺优势与精准参数,成为小型化精密电路的可靠选择,适配多行业的高要求应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.