WMSIC Электронные компоненты

ERJPA3F20R0V

МодельERJPA3F20R0V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJPA3F20R0V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJPA3F20R0V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
20Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0101709497
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание: чип-резистор ERJPA3F20R0V

Резисторы — важные электронные компоненты, которые применяются для ограничения тока, деления напряжения и создания нагрузки. Чип-резисторы подходят для компактных электронных систем.

Основные характеристики
Тип: чип-резистор, толстоплёночный
Мощность: 333 мВт
Сопротивление: 20Ω
Допуск сопротивления: ±1%
Типоразмер корпуса: 0603 (0.06 дюйма × 0.03 дюйма, 1.6 mm × 0.8 mm)

Особенности
Высокая допустимая мощность 333 мВт позволяет использовать ERJPA3F20R0V в схемах малой и средней мощности.

Сопротивление 20Ω с допуском ±1% обеспечивает точность, необходимую для коммуникационного оборудования, измерительных приборов и потребительской электроники.

Рабочий температурный диапазон обычно составляет -55℃–+155℃; резистор сохраняет стабильные электрические характеристики при изменении температуры.

Корпус 0603 подходит для плат с ограниченным пространством, включая портативные устройства, системы умного дома и медицинские приборы.

Области применения
Потребительская электроника: смартфоны, планшеты и ноутбуки.

Коммуникационное оборудование: модемы, маршрутизаторы и другие устройства связи.

Автомобильная электроника: электронные блоки управления (ECU), датчики, управление питанием и обработка сигналов.

Промышленное управление: схемы, чувствительные к изменениям температуры и нагрузки.

Испытательные и измерительные приборы: схемы, где важны точное сопротивление и низкий уровень шума.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.