WMSIC Электронные компоненты

ERJ3EKF4873V

МодельERJ3EKF4873V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ3EKF4873V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ3EKF4873V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
487kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349716
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ3EKF4873V 厚膜电阻产品概述

一、产品基本定位与核心标识

ERJ3EKF4873V是松下电子推出的0603封装厚膜电阻,属于小型化、高精度电阻系列,主要面向对体积、精度有明确要求的电子电路设计场景。其型号标识清晰对应核心参数:

  • ERJ3:松下厚膜电阻系列代码;
  • E:额定功率100mW;
  • K:精度±1%;
  • F:温度系数±100ppm/℃;
  • 4873:阻值编码(487×10³Ω=487kΩ);
  • V:封装特性代码(对应0603表面贴装)。

二、关键性能参数详解

1. 阻值与精度控制

核心阻值为487kΩ,精度等级±1%,满足工业级、消费电子等场景对电阻精度的基本要求,可稳定应用于电压分压、电流采样等需要准确阻值输出的电路。

2. 功率与电压限制

  • 额定功率:100mW(0.1W),为25℃常温下的最大连续工作功率;
  • 工作电压:150V,需注意功率-电压匹配关系(实际功率P=V²/R):该电阻在150V下的实际功率约46.2mW,远低于额定功率,因此电压限制更严格,实际工作电压需≤150V。

3. 温度特性与工作范围

  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±0.01%,宽温下阻值稳定性优异;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业环境(户外设备、高温车间)、汽车电子(部分场景)等极端温度需求,无需额外降额。

4. 封装与尺寸

采用0603封装(英制,对应公制1608),具体尺寸为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.45mm(厚),重量约0.005g,适合高密度PCB布局,可有效节省电路板空间。

三、典型应用场景

该电阻因体积小、精度稳定、宽温适应性强,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、智能手表等可穿戴设备的信号滤波、按键分压电路,匹配小型化设计需求;
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口的电压采样模块,±1%精度保证采样准确性;
  3. 通信设备:基站、路由器的信号调理电路,宽温范围适配户外基站高低温环境;
  4. 汽车电子(辅助场景):车载传感器(温度、压力)的辅助电阻,若符合车规可用于非关键安全电路;
  5. 医疗设备:便携式血糖仪等小型医疗仪器的电路设计,精度满足医疗级设备基本要求。

四、品牌与工艺优势

1. 松下品牌可靠性

松下厚膜电阻制造工艺成熟,产品一致性好,批量生产时阻值偏差控制严格;符合RoHS、REACH等环保标准,满足全球市场合规要求。

2. 厚膜电阻特性

相比薄膜电阻成本更低,功率密度适中;相比碳膜电阻温度特性更优(TCR仅±100ppm/℃),适合中高端电子设备批量应用。

3. 表面贴装兼容性

0603封装支持自动化SMT贴装,焊接效率高,可与主流生产线兼容,降低生产制造成本。

五、应用注意事项

  1. 功率/电压降额:实际工作功率≤100mW、电压≤150V,避免过功率/过电压导致电阻失效;
  2. 焊接工艺:回流焊需遵循松下推荐曲线(峰值230℃~240℃,时间≤10s),避免高温损伤内部结构;
  3. 静电防护:生产中需采取ESD措施(接地工作台、防静电手环),防止静电放电损坏;
  4. 环境适应性:避免长期暴露于腐蚀性气体(硫化氢、氯气)或高湿度(>95%RH)环境,以免影响性能。

总结

ERJ3EKF4873V凭借高精度、宽温范围、小型化等优势,可满足多领域电子设备的设计需求,是中高端电路设计的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.